2016年12月1日新竹訊 –– 聯發科技今天宣布其高階晶片聯發科技曦力X20 (MediaTek Helio X20)系列再添新成員，新推兩款升級版智慧手機系統單晶片 (SoC) —... 更多消息
2016 年 12 月 1 日 - 上午 9:00
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11月29日，聯發科技宣布進入車用晶片市場，並將在2017年第一季度發布首波車用晶片解決方案。這是四維圖新與聯發科技深度戰略合作框架之後予以實施... 更多消息
2016 年 11 月 29 日 - 下午 4:00
2016年11月29日新竹訊 –– 聯發科技今天宣布正式進軍車用晶片市場，從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(Millimeter... 更多消息
2016 年 11 月 29 日 - 下午 12:30
2016年11月21日新竹訊 —... 更多消息
2016 年 11 月 22 日 - 下午 7:10
2016年11月21日新竹訊... 更多消息
2016 年 11 月 21 日 - 下午 4:00
2016年11月14日新竹訊 — 聯發科技2016 Mobileheroes物聯網開發競賽結果揭曉! 今年度共有超過150隊的團隊參賽，利用聯發科技LinkIt™... 更多消息
2016 年 11 月 14 日 - 下午 4:00
2016年10月20 日新竹訊 —聯發科技今天宣布，美國電信營運商Verizon Wireless (以下稱Verizon) 即日起開始銷售內建聯發科技曦力晶片(MediaTek... 更多消息
2016 年 10 月 20 日 - 下午 5:00
2016年10月11日新竹訊 —聯發科技創意實驗室(MediaTek Labs)今日宣布，為先進可穿戴設備開發而打造的LinkIt™... 更多消息
2016 年 10 月 11 日 - 上午 9:00
2016年10月6日新竹訊 ––... 更多消息
2016 年 10 月 6 日 - 下午 4:00
2016年9月19日新竹訊 —... 更多消息
2016 年 9 月 19 日 - 上午 10:00