2017年10月3日東京、台灣新竹訊 — 聯發科技今日宣布與 SoftBank（軟體銀行、簡稱軟銀）將於 2018 年第一季進行 NB-IoT（窄頻物聯網）的互通性測試（Interoperability test），為日本發展各種 NB-IoT 的商業應用預作準備。聯發科技與軟銀的互通性測試將讓聯發科技 NB-IoT 晶片技術發展更上一層樓，也將助於發展出全球通用的標準。

聯發科技日本分公司總經理櫻井孝義表示：「我們深感自豪扮演 NB-IoT 技術創新的先鋒，NB-IoT 有潛力開拓出新的連網方式，發揮低成本與省電的優勢。這項與軟銀聯手推動的計畫，加上我們和全球各地頂尖電信業者合作推動、架構在 MT2625 晶片之上的 NB-IoT 晶片解決方案，反映出聯發科技致力跨入令人振奮的新時代，帶動物聯網的成長。」

聯發科技在 NB-IoT 專用 3GPP LPWA 低功耗廣域網路標準的規劃與推廣方面扮演關鍵要角，最近除了發表旗下高度整合與超低功耗的 MT2625 NB-IoT 系統單晶片（SoC），並攜手中國移動打造業界尺寸最小的 NB-IoT 通用模組（16mm X 18mm）。

聯發科技 NB-IoT 晶片 MT2625 的應用範圍包括對成本敏感以及小型物聯網裝置，晶片中採用聯發科技專長的先進功耗技術，讓使用電池的物聯網裝置可連續運行數年之久。高度整合的系統單晶片內含一個 Arm® Cortex®-M 微控制器（MCU）、虛擬靜態 RAM（PSRAM）、快閃記憶體，以及電源管理單元（PMU），所有元件全部整合在小尺寸的封裝內，藉以降低生產成本並加快產品上市時程。MT2625 支援 3GPP R13（NB1）與 R14（NB2）標準的全頻段（從450MHz到2.1GHz）通訊能力，滿足包括智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯網應用的需求。

有關 MT2625 晶片的詳細資訊：請瀏覽: http://www.mediatek.com/products/nbIot/mt2625

聯發科技在今日開展的日本尖端電子資訊高科技綜合展（CEATEC）中展出最新產品及技術，本屆展會於 10 月 3 日至 6 日在千葉縣幕張展覽館登場。計畫赴會以及想瞭解詳情的人士，歡迎前往參觀編號 D081 的聯發科技攤位。

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關於聯發科技

聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有15億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球各地上市。聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與OTT 盒子、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽： www.mediatek.com