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2018 年 5 月 21 日 - 上午 9:37
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2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot... 更多消息
2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
2018年1月9日拉斯維加斯訊 ── 聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart... 更多消息
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
2017 年12 月 7日新竹訊 — 聯發科技今天宣布成為Google最新推出Android™ Oreo （Go版本）的晶片合作夥伴。聯發科技與Google在Android... 更多消息
2017 年 12 月 7 日 - 上午 11:00
2017 年 11 月 24 日新竹訊 — 聯發科技今日發表業界首款支援窄頻物聯網（NB-IoT） Release 14 規格的雙模物聯網晶片（SoC）- MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及... 更多消息
2017 年 11 月 24 日 - 下午 2:30
2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC)... 更多消息
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天宣布其專為平衡智慧型手機性能及功耗所研發的CorePilot技術推出最新版本— CorePilot 4.0。CorePilot... 更多消息
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2016年11月14日新竹訊 — 聯發科技2016 Mobileheroes物聯網開發競賽結果揭曉! 今年度共有超過150隊的團隊參賽，利用聯發科技LinkIt™... 更多消息
2016 年 11 月 14 日 - 下午 4:00
2016年2月22日 新竹訊 — 聯發科技今日宣布推出新款高階智慧型手機處理器—聯發科技曦力P20 (MediaTek helio... 更多消息
2016 年 2 月 22 日 - 下午 2:00
2015年4月10日新竹訊 ─ 聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）今日發表聯發科技LinkIt™ Assist 2502開發平台。LinkIt Assist... 更多消息
2015 年 4 月 10 日 - 上午 11:10