聯發科技曦力X30商用量產 重新定義高階行動體驗
2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC) 解決方案正式投入商用，將重新定義高端智慧型手機的高效能及使用者體驗。聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將在2017年第二季上市。
使用聯發科技10核與三叢集運算核心架構，聯發科技曦力X30是市場上首批採用目前最先進的10奈米製程工藝的晶片之一。在技術上，10奈米、10核與三叢集架構三者相輔相成，讓曦力X30與上代產品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。
聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示：「消費者要求智慧型手機處理越來越多的任務，聯發科技的智慧手機平台能夠按照需求給予各種任務所需的運算能力與資源。聯發科技曦力X30完美融合了先進的處理器架構、製程工藝和網路連結技術，提供無與倫比的行動體驗。這款功能強大的晶片是我們致力將高階行動技術帶入日常生活的又一佐證。」
自聯發科技在2015 MWC發布首款曦力晶片以來，歷經兩年的發展，聯發科技曦力X30將曦力平台進行了全面提升，其主要特點包括：
- 10奈米、10核、三叢集架構，重新定義高端性能：曦力X30內含2 顆 ARM Cortex-A73 （2.5GHz）、4 顆ARM Cortex-A53 （2.2GHz）核心及4 顆 ARM Cortex-A35 （1.9GHz）核心。
- LTE全球全模Cat.10數據機，完全滿足智慧型手機使用者對行動網路無縫銜接和高速的需求。曦力X30支援下行三載波聚合（3CA）和上行雙載波聚合（2CA），滿足大容量內容傳輸需求。
- 專為曦力X30量身定製的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達800MHz。相比上代晶片平台中的GPU，功耗降低達60%、性能提升2.4倍。
- 內嵌豐富多媒體功能，迎合下一代的行動體驗：在業內首次將高效能、省電的4K2K 10-bit HDR10 影片硬體解碼功能帶到智慧型手機上；聯發科技曦力X30還能在超薄的智慧型手機身上實現2倍光學變焦。
持久高性能
曦力X30採用聯發科技最新版的CorePilot 4.0技術和三叢集架構，能夠在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量，達成高效能及省電。
CorePilot 4.0集智慧化任務調度系統、溫度管理系統和用戶體驗監控系統於一身，能夠預測手機用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務的重要性及時進行優先級排序處理，從而有效控制功耗。CorePilot4.0能夠充分發揮10核架構的優勢，帶來更長的電池續航時間和更強大的運算性能。
強大多媒體
聯發科技曦力X30具備強大多媒體功能，支援目前市面上主要已可實現產品商用化的虛擬實境(VR)的軟體開發套件(SDK)。曦力X30內建2顆14位元影像訊號處理器 (Image signal processors) ，可支援16MP+16MP雙鏡頭，提供 "廣角加望遠" 混合鏡頭功能，可實現即時淺景深效果、快速自動曝光和暗光環境即時降低雜訊等功能。
受益於聯發科技專有的ClearZoom和影像雜訊抑制（Temporal Noise Reduction）技術，採用曦力X30的智慧型手機在高變焦倍率下也能拍出清晰的影像。ClearZoom確保影像訊號的真實度；而影像雜訊抑制技術能夠降低影片的雜訊並保留影像的細節。
另外，曦力X30內建全新的視覺處理單元（Vision Processing Unit），搭配聯發科技新一代Imagiq 2.0影像訊號處理技術。這樣的組合為大量與相機有關的功能提供了專門的處理平台，從而大幅減輕CPU和GPU的負載，達到顯著的省電效果。更重要的是，它具有可編程性，手機廠商可以靈活地客製化自己的相機功能。
關於聯發科技曦力X30的更多資訊，請瀏覽https://www.mediatek.tw/products/smartphones/mediatek-helio-x30
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