2019 年 7 月 9 日 - 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700... 更多消息
2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00
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2019 年 4 月 18 日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物聯網）平臺,... 更多消息
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
2019 年 1 月 9 日 ─ 聯發科技今日宣佈推出最新用於家庭和企業網路服務的智慧連接晶片組，支持下一代 Wi-Fi 技術 — Wi-Fi... 更多消息
2019 年 1 月 8 日 - 下午 11:00
2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯舉辦的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款 AI... 更多消息
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
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2018 年 5 月 21 日 - 上午 9:37
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot... 更多消息
2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
2018年1月9日拉斯維加斯訊 ── 聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart... 更多消息
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
2017 年12 月 7日新竹訊 — 聯發科技今天宣布成為Google最新推出Android™ Oreo （Go版本）的晶片合作夥伴。聯發科技與Google在Android... 更多消息
2017 年 12 月 7 日 - 上午 11:00
2017 年 11 月 24 日新竹訊 — 聯發科技今日發表業界首款支援窄頻物聯網（NB-IoT） Release 14 規格的雙模物聯網晶片（SoC）- MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及... 更多消息
2017 年 11 月 24 日 - 下午 2:30
2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC)... 更多消息
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00