2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00

2019 年 7 月 9 日 - 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700 能夠廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域，其單晶片設計整合了 CPU、GPU、ISP 和專屬 AI 處理器 APU（AI Processor Unit）等在內的處理單元，能夠協助客戶快速推出產品，協助人工智慧和物聯網的落地融合。該 i700 平台方案將於 2020 年起對外供貨。

超高算力、超低功耗

i700 是聯發科技最新一代 AIoT 的解決方案平台，採用八核架構，整合兩顆 ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達 2.2Hz，六顆 Cortex-A55 處理器，工作頻率達 2.0GHz，同時搭載工作頻率為 970MHz 的 IMG 9XM-HP8 GPU。此外， i700 平台還搭載了聯發科技的 CorePilot 技術，確保八個核心能夠以最高效能的方式實現運算資源的最優配置，在提供最高性能的同時還能達到最低功耗，將高性能運算與電池壽命進行完美的結合。

聯發科技 i700 平台延續了強大的 AI 引擎能力，不僅內置雙核 AI 專核，還加入了 AI 加速器（AI Accelerator），並搭載 AI 人臉檢測引擎（AI face detection engine），讓其 AI 算力較 AIoT 平台 i500 提升高達 5 倍。同時支援聯發科技 NeuroPilot SDK，可以完全相容 Google 的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的開發工具，讓方案供應商及設備製造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等業界常用框架，為創新應用程式提供了開放型平台。

為消費者打造全新萬物智聯體驗

聯發科技資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示 : 「隨著 5G 網路時代的到來，智慧裝置對高速 AI 邊緣算力和物聯網能力提出了更高的要求。隨著 AI 在語音辨識和影像識別被廣泛應用於各行各業，全新的聯發科技 i700 平台融合了公司在多媒體影像、無線通訊、人工智慧等技術上的優勢，可為客戶提供絕佳的軟硬體解決方案，並將強力推動 AIoT 行業的發展與普及，打造真正的萬物互聯時代。」

聯發科技 i700 憑藉強大的 AI 算力，可支援超強的 3200 萬像素鏡頭或 2400 萬像素 + 1600 萬像素的雙鏡頭組合搭配，客戶能以 3200 萬像素的解析度和高達每秒 30 幀（FPS）的速度，達成精準且零時延的識別任務，也可以選用 120FPS 的超畫質慢鏡頭來識別快速移動的物件。此外，升級的三核影像訊號處理器（ISPs）能夠處理 14 位元 RAW 和 10 位元 YUV 的圖檔格式，並支援 AI 人臉檢測引擎，重新定義 AIoT 設備的影像效能，開啟超高畫質的萬物互聯時代。

聯發科技 i700 平台在網路連接方面還支援 2x2 的 802.11ac Wi-Fi 和低功耗藍芽 5.0 技術，並內置最高支援 Cat.12 的行動網路基頻，通過 4x4 MIMO 和三載波聚合技術，協助客戶推出信號更穩定、網路速度更快的終端產品。

聯發科技 i700 平台強大的 AI 識別能力，可為無人商店的辨物和人臉支付提供技術支援，也可實現智慧建築的人臉門禁和公司的考勤系統。而在智慧工廠中則能協助無人搬運車進行自動辨別障礙物，以避免意外情況的發生。在運動健身方面的應用，透過 i700 平台上的 3D 人體姿勢識別功能，不僅能為使用者提供健身姿勢的矯正建議，還能夠自動檢測生活和工作中的危險姿勢，從而提前發出預警。

i700 相關產品資訊，請流覽： https://www.mediatek.tw/products/smartHome/i700

 

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關於聯發科技

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