聯發科技推出曦力 P60 智慧型手機進入AI時代
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片（SoC）── 聯發科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱Helio P60）。該晶片採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「Helio P60沿襲了我們的創新技術，將徹底改變消費者對於智慧型手機的期待。arm Cortex A73大核心帶來的強大效能及專為AI應用打造的處理器，可為消費者帶來諸多旗艦功能，例如深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的遊戲體驗及更聰明的照相功能。這款晶片讓消費者不必花費高昂的費用即可享受到內建多種先進技術的智慧型設備。」
Helio P60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；採用台積電12nm FinFET製程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單晶片。相較於上一代P系列產品 Helio P23， Helio P60整體效能提升12%，執行大型遊戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。Helio P60導入聯發科技CorePilot 4.0技術，管理手機中各種任務執行，提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配，同時優化處理器效能及功耗，即使執行多種大型運算的任務，也能提供手機持久的電量。
Helio P60首次將聯發科技的NeuroPilot AI技術帶入智慧型手機。NeuroPilot的運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作讓AI應用程式執行順暢無礙，並最大化手機運作效能與功耗表現。Helio P60的多核APU可實現卓越功耗表現以及每秒280 GMAC的高性能。執行同樣的AI任務時，相較於GPU， APU可將功耗降低一半。
Helio P60廣泛支援市面主流的AI架構，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟體開發工具套件（SDK），完全兼容於Android神經網路API （Android NNAPI），讓開發者能夠基於Helio P60平台輕鬆快速地將各種創新的AI應用推向市場。聯發科技身為開放神經網路交換格式（Open Neural Network Exchange，簡稱ONNX）的合作夥伴，正致力於在2018年第2季時讓旗下晶片支援ONNX，為AI開發者提供更多產品設計的彈性。
與先前Helio P系列相比， Helio P60的三顆圖像訊號處理器（ISP； Image Signal Processor）功耗表現更加出色。在雙鏡頭設定下，功耗降低18%。透過Helio P60優異的影像技術及強大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智慧型手機上享受身歷其境的AI體驗，例如，即時人臉美化與趣味疊圖效果、擴增及混合實境（AR/MR）加速、攝影功能強化與即時錄影預覽等。
Helio P60亦內建了4G LTE全球數據機，採用雙卡雙 VoLTE與TAS 2.0智慧天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力。在功耗與性能的精細平衡下， Helio P60讓手機廠商可將更智慧、功能更優異、更可靠的智慧型手機推向主流市場。
內建聯發科技Helio P60晶片的智慧型手機預計在2018年第2季初於全球上市。欲知更多聯發科技Helio P60詳情，請瀏覽：https://www.mediatek.tw/products/smartphones/mediatek-helio-p60
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