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2019 年 4 月 18 日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物聯網）平臺,... 更多消息

聯發科技在台灣 5G 商用化高峰會說明「3A」策略 隨著 5G 商用化逐漸接近，分析師報告提到消費者相當關心 5G... 更多消息

2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌 Autus... 更多消息

2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯舉辦的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款 AI... 更多消息

2018 年 11 月 29日，新竹 —2018年「台灣企業永續獎」評選結果日前出爐， IC... 更多消息

2018 年 10 月 31 日，新竹訊 ─ 全球 IC 設計大廠聯發科技（2454）今日於科技部陳良基部長主持的 2018... 更多消息

2018 年 10 月 24 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片（SoC），其增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU... 更多消息

2018 年 10 月 1 日，新竹訊 ─ 全球 IC 設計大廠聯發科技（2454）董事長蔡明介日前赴英國與芬蘭等海外研發中心，為迎接 5G... 更多消息

2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─ 全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC... 更多消息

2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A... 更多消息