聯發科技車載晶片品牌 Autus 發力汽車電子四大領域創佳績
2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上,聯發科技車載晶片品牌 Autus 驚豔亮相。該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案,包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域。自宣佈進入車載晶片市場以來,聯發科技憑藉全球半導體產業領導者的研發實力,以及豐富且完整的技術經驗,在汽車電子四大領域創佳績, 目前已獲得頂級汽車製造商和合作夥伴的認可。
聯發科技副總經理暨智慧車用事業部總經理徐敬全表示:「在車聯網和自動駕駛的先進技術上,聯發科技通過 Autus 晶片品牌, 結合人工智慧、通信、感測器、以及多年來積累的多媒體技術和先進的晶片制程工藝,為汽車電子前裝市場打造了完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案, 從而降低汽車製造商的開發成本, 並大幅提升消費者的智慧行車體驗。」
車載通訊系統,為車聯網提供全面網路連接
車聯網已進入高速發展期,將極大化地利用網路通信技術、電子資訊技術和汽車製造技術融合發展,未來有更豐富的應用普及消費者。聯發科技 Autus 車載通訊系統承襲多年來積累的核心優勢,如高度整合的系統解決方案、領先全球全網通訊技術,為車聯網提供全面的網路連接。
聯發科技 Autus 的車載數據機是專為車規設計的SoC方案,目標是與智慧型天線(Smart Antenna)整合的要求下,確保在嚴苛的高低溫環境下穩定運作,以實現即時的資訊傳輸,充分滿足汽車駕駛對安全和環境的需求。
Autus 車載通訊系統可以為汽車帶來更高的可靠性和豐富應用,如:載波聚合技術可最大限度的提高網路頻寬利用率;內建的應用處理器幫助汽車製造商開發更豐富的服務和應用;整合 HSM 硬體安全模組和加密引擎,保護網路和資料安全;晶片的高度整合可大幅節約遠端資訊控制單元(Telematics Control Unit)的系統成本並降低系統設計的複雜度。
智慧座艙系統,使用者駕駛體驗的全面進化
為了給予消費者更優異的用戶體驗並兼顧駕駛安全,汽車座艙系統正朝向數位化,多屏顯示與系統高度整合三個方向快速演進;因此,晶片供應商必須考慮如何有效的滿足各種不同應用的設計需求,同時又兼顧架構上的彈性。
聯發科Autus 智慧座艙方案(eCockpit)正是為滿足市場的需求而開發的產品,其不僅可獨立運行包含 RTOS, Android 及 Linux 等多種作業系統,更能支援虛擬化運作(hypervisor)架構,使以上作業系統同時運行,讓開發商能基於此提供整合傳統資訊娛樂系統(in-vehicle infotainment)及數位儀錶盤(digital instrument cluster)的整合性產品;同時也可以做為通用的車規運算處理器,以執行行車安全相關功能包括全景監控影像系統(Around View Monitor System; AVM)及駕駛監控系統(Driving Monitoring System; DMS), 讓駕駛人在享受娛樂的同時還能確保自身及其他同乘人的行車安全。
視覺駕駛輔助系統,VPU 高性能低功耗
聯發科技 Autus 從底層構建以影像為基礎的駕駛輔助系統,內建聯發科自主研發的視覺與 AI 硬體加速處理器,能高性能即時處理錄影鏡頭的大量動態圖像資訊,並同時兼顧低功耗設計,以充分提高駕駛安全性。該系統的晶片尺寸僅為目前市面上現有方案晶片尺寸的一半, 可大幅縮小整體系統模組的面積, 從而降低了車廠在設計外觀精美車輛時的困難度。 此外,Autus 視覺駕駛輔助系統採用機器學習技術,提升偵測精准度和速度,增強物體識別和追蹤能力,用以支援車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析、多鏡頭校準及汽車週邊全景監控,堪稱駕駛員的路況助手。
毫米波雷達解決方案,CMOS 工藝業界領先
汽車在向高級輔助駕駛、自動駕駛發展的過程中,汽車功能性將逐漸替代人類的主動性,其中最重要的技術就是利用各式的感測器感知汽車周圍環境,其中毫米波雷達憑藉其穩定的性能成為主要的解決方案之一。聯發科技 Autus 的超短距毫米波雷達解決方案是整合數據機 DSP、射頻、封裝天線於一體的短距雷達晶片,以高頻電磁波及連接的先進技術為基礎,領先業界採用 CMOS 製程技術,帶來更優化的尺寸、性能、功耗和成本。Autus 超短距毫米波雷達解決方案為消費者帶來了更廣闊的偵測角度(FOV), 更高的物體辨識率及回應速度,同時對於環境天候的抗干擾能力強,其應用的範圍包括停車輔助、自動刹車、車位測量和自動停車等功能。
聯發科技 Autus 毫米波雷達方案已於 2018 年底量產, 智慧座艙系統則已獲得全球領先的汽車製造商和合作夥伴認可,將於 2019 年下半年正式搭配量產車型推出市場。而車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統方案也已送樣,預計最快 2020 年將會正式出貨。
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