2018年1月10日拉斯維加斯訊── 聯發科技今日宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link)... 更多消息
2018 年 1 月 10 日 - 上午 12:00
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2018年1月9日拉斯維加斯訊 ── 聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart... 更多消息
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
2018年1月9日拉斯維加斯訊 ── 聯發科技今日宣布推出NeuroPilot 平台，推動終端裝置的AI運算與應用 。聯發科技整合AI處理器(APU ; Artificial intelligence... 更多消息
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
2017 年12 月 21日新竹訊 — 3GPP... 更多消息
2017 年 12 月 21 日 - 下午 3:00
HSINCHU, Taiwan – December 18, 2017 – 工研院與聯發科技攜手研發 5G 通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從 2015... 更多消息
2017 年 12 月 18 日 - 上午 9:00
2017 年 11 月 24 日新竹訊 — 聯發科技今日發表業界首款支援窄頻物聯網（NB-IoT） Release 14 規格的雙模物聯網晶片（SoC）- MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及... 更多消息
2017 年 11 月 24 日 - 下午 2:30
2017 年 11 月 2 日新竹訊 — 聯發科技今日宣布成為第一家支援 Google 旗下 GMS Express... 更多消息
2017 年 11 月 1 日 - 下午 9:00
2017年9月27日新竹訊... 更多消息
2017 年 9 月 27 日 - 下午 2:30
2017年8月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm... 更多消息
2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00
2017年7月10日台北、新竹訊... 更多消息
2017 年 7 月 6 日 - 下午 4:57