2017 年12 月 21日新竹訊 — 3GPP... 更多消息

2017 年 12 月 21 日 - 下午 3:00

HSINCHU, Taiwan – December 18, 2017 – 工研院與聯發科技攜手研發 5G 通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從 2015... 更多消息

2017 年 12 月 18 日 - 上午 9:00

2017 年 11 月 24 日新竹訊 — 聯發科技今日發表業界首款支援窄頻物聯網（NB-IoT） Release 14 規格的雙模物聯網晶片（SoC）- MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及... 更多消息

2017 年 11 月 24 日 - 下午 2:30

2017 年 11 月 2 日新竹訊 — 聯發科技今日宣布成為第一家支援 Google 旗下 GMS Express... 更多消息

2017 年 11 月 1 日 - 下午 9:00

2017年9月27日新竹訊... 更多消息

2017 年 9 月 27 日 - 下午 2:30

2017年8月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm... 更多消息

2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00

2017年7月10日台北、新竹訊... 更多消息

2017 年 7 月 6 日 - 下午 4:57

2017年6月27日新竹訊 — 近日，中國移動聯合聯發科技等多家廠商推出業界首批雙卡雙VoLTE（Voice over LTE）晶片解決方案，成功實現了 4G... 更多消息

2017 年 6 月 27 日 - 上午 11:00

2017年6月1日新竹訊 — 聯發科技今日宣布，蔡力行博士將於6月1日正式就任聯發科技共同執行長，直接對董事長暨執行長蔡明介負責。... 更多消息

2017 年 6 月 1 日 - 下午 1:45

2017年5月31日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出新一代客製化 Wi-Fi 無線晶片平台系列 —... 更多消息

2017 年 5 月 31 日 - 上午 11:00

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