2019 年 5 月 29 日 - 聯發科技今日發佈最新 5G 系統單晶片，該款採用 7nm 製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型 5G... 更多消息
2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30
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聯發科技在台灣 5G 商用化高峰會說明「3A」策略
隨著 5G 商用化逐漸接近，分析師報告提到消費者相當關心 5G... 更多消息
2019 年 3 月 14 日 - 上午 8:30
聯發科技在去年底宣佈推出 Helio M70 5G 數據機，提供獨特的 4G 與 5G EN-DC（雙模連線），以及 2G 至 5G NR... 更多消息
2019 年 2 月 28 日 - 上午 8:30
2019 年 2 月 26 日 ─ 聯發科技在世界移動通信大會（MWC 2019），展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期 2020... 更多消息
2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00
2018 年 12 月 6 日，新竹訊 ─ 聯發科技今日首度亮相旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。該晶片位居第一波推出 5G... 更多消息
2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00
2018 年 10 月 31 日，新竹訊 ─ 全球 IC 設計大廠聯發科技（2454）今日於科技部陳良基部長主持的 2018... 更多消息
2018 年 10 月 31 日 - 上午 11:00
2018 年 10 月 1 日，新竹訊 ─ 全球 IC 設計大廠聯發科技（2454）董事長蔡明介日前赴英國與芬蘭等海外研發中心，為迎接 5G... 更多消息
2018 年 10 月 1 日 - 下午 2:00
2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─ 全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC... 更多消息
2018 年 9 月 6 日 - 下午 2:00
2018 年 6 月 28 日上海訊 — 今天在 2018 上海世界行動通訊大會的全球終端峰會上，聯發科技與中國移動簽署「5G... 更多消息
2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00
中國行動、安立、亞太電信、美國電話電報公司、英國電信、中國信通院、大唐電信、中國電信、中國聯通、中華電信、德國電信、DISH... 更多消息
2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00