2018 年 4 月 10 日新竹訊 ─ 聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC... 更多消息
2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00
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2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態... 更多消息
2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
2017 年12 月 21日新竹訊 — 3GPP... 更多消息
2017 年 12 月 21 日 - 下午 3:00
HSINCHU, Taiwan – December 18, 2017 – 工研院與聯發科技攜手研發 5G 通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從 2015... 更多消息
2017 年 12 月 18 日 - 上午 9:00
2017 年 11 月 24 日新竹訊 — 聯發科技 2017 Mobileheros 物聯網開發競賽結果揭曉! 今年度共有超過 150 隊的團隊參賽，利用聯發科技 LinkIt™ Smart 7688 及... 更多消息
2017 年 11 月 24 日 - 上午 9:00
2017年9月21日新竹訊 — 聯發科技宣布成功完成符合 3GPP 5G 標準的終端原型機與手機大小8天線的開發整合，並於日前攜手華為完成 5G New Radio... 更多消息
2017 年 9 月 21 日 - 下午 2:00
2017年5月30日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出全球首款支援 4x4 組態 802.11n 和藍牙5.0 規格的系統單晶片（SOC）— MT7622。MT7622... 更多消息
2017 年 5 月 30 日 - 上午 9:00
2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC)... 更多消息
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年2月27日新竹訊... 更多消息
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2016年11月21日新竹訊 —... 更多消息
2016 年 11 月 22 日 - 下午 7:10