2024 年 10 月 9 日 — 聯發科技今日推出專為邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦 5G Agentic AI 晶片－天璣 9400。天璣 9400... 更多消息
2024 年 10 月 9 日 - 上午 11:30
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2024 年 5 月 31 日 — 聯發科技今年 COMPUTEX 期間，聯發科技將展示其 AI 在各類領域的應用，副董事長暨執行長蔡力行博士亦將於 6 月 4... 更多消息
2024 年 6 月 4 日 - 上午 9:00
2024 年 5 月 30 日 — 聯發科技今日發表天璣 7300 系列行動晶片，包含天璣 7300 及天璣 7300X，皆採用高能效的台積電 4 奈米製程。天璣 7300... 更多消息
2024 年 5 月 30 日 - 上午 9:00
2024 年 5 月 23... 更多消息
2024 年 5 月 23 日 - 下午 2:00
2024 年 5 月 7 日 — 聯發科技今日於深圳召開天璣開發者大會，邀請當地生態系夥伴一同討論生成式 AI 帶來的變革與機會，並與 Counterpoint... 更多消息
2024 年 5 月 7 日 - 上午 10:00
2024 年 4 月 26 日 — 聯發科技今日發表天璣汽車平台新品，以先進生成式 AI 技術賦能智慧汽車體驗革新。天璣汽車智慧座艙平台最新的 CT-X1... 更多消息
2024 年 4 月 26 日 - 下午 3:30
2024 年 2 月 26 日 — 聯發科技在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）介紹 5G RedCap（輕量級 5G）產品組合中，賦能各類物聯網裝置的最新 T300... 更多消息
2024 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
2024 年 2 月 21 日 — 聯發科技將在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）期間，以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，涵跨... 更多消息
2024 年 2 月 21 日 - 上午 7:00
2023 年 11 月 22 日 — 聯發科技身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一，乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案，將... 更多消息
2023 年 11 月 23 日 - 上午 10:00