2025 年 5 月 20 日 — 聯發科技將於 Computex 2025 以「AI 無界、智能無限」（AI for Everyone: From Edge to Cloud）為主軸展示從邊緣 AI 運算到雲端 AI... 更多消息
2025 年 5 月 20 日 - 上午 7:00
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2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技今日宣布專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930... 更多消息
2025 年 5 月 14 日 - 下午 2:30
2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技發表天璣 9400e 旗艦行動晶片。作為天璣旗艦系列最新平台，天璣 9400e... 更多消息
2025 年 5 月 14 日 - 下午 2:30
2025 年 4 月 23 日 — 聯發科技今日在上海國際汽車工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台... 更多消息
2025 年 4 月 23 日 - 下午 1:30
2025 年 4 月 11 日 — 聯發科技今日於深圳舉辦天璣開發者大會（MDDC 2025），聚焦 AI 技術和產業變革趨勢，探討 Agentic AI... 更多消息
2025 年 4 月 11 日 - 上午 11:00
2025 年 4 月 10 日 — 聯發科技今（10）日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片。作為天璣旗艦系列最新晶片，天璣 9400+... 更多消息
2025 年 4 月 10 日 - 下午 7:00
2025 年 3 月 11 日 — 聯發科技於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上，發布新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台－Genio 720 和 Genio... 更多消息
2025 年 3 月 11 日 - 下午 8:30
2025 年 2 月 27 日 — 聯發科技在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2025）第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G... 更多消息
2025 年 2 月 27 日 - 下午 12:00
2025 年 2 月 26 日 — 聯發科技將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90。聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release 18... 更多消息
2025 年 2 月 26 日 - 上午 11:00
2025 年 2 月 25 日 — 聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400。天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI... 更多消息
2025 年 2 月 25 日 - 上午 7:00