2025 年 9 月 16 日 — 聯發科技今（16）日宣佈，聯發科技首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已成功完成設計定案（tape out），成為首批採用該技術的公司之一，並預計明年底進入量產。雙方一直以來持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科技與台積公司堅實夥伴關係的全新里程碑。

台積公司的 2 奈米製程技術首次採用能夠帶來更優異的效能、功耗與良率的奈米片（Nanosheet）電晶體結構。聯發科技首款採用台積電全新 2 奈米製程的晶片預計於 2026 年年底上市。

台積公司的強化版 2 奈米製程技術與現有的 N3E 製程相比，邏輯密度增加 1.2 倍，在相同功耗下效能提升高達 18%，並能在相同速度下功耗減少約 36%。

聯發科技總經理陳冠州表示，此次採用台積電 2 奈米製程技術的晶片開發，再次展現我們領先業界，將先進半導體製程技術廣泛應用到多元解決方案的創新能力。我們與台積公司長期緊密合作，讓聯發科技旗艦產品擁有最高效能與最佳能效，為全球客戶帶來從邊緣到雲端的卓越解決方案。

台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士表示，台積公司的 2 奈米技術標誌著進入奈米片時代的重要一步，展現了我們為滿足客戶需求所付出的不懈努力，通過持續調整和提升我們的技術，提供高效能的計算能力。我們與聯發科技持續合作，旨在最大化提升性能與能效，覆蓋廣泛的應用領域。

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關於聯發科技

聯發科技（TWSE：2454）是全球領先的無晶圓廠半導體公司，提供從邊緣裝置到雲端的創新解決方案；每年有超過 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市，以連結世界各個角落並提升大眾生活。聯發科技持續推動前瞻技術，長期深耕 AI 運算、5G/6G 及 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等通訊技術，其兼具高效能與低功耗的產品廣泛應用智慧型手機、智慧家庭、AI PC、高效能運算裝置、車用電子、資料中心等，為更智慧、更高度連結的世界奠立基礎。作為全球知名品牌所信任的夥伴，聯發科技引領業界，持續為全球不斷演進的需求打造解決方案，將世界級的科技帶給大眾，並秉持著豐富大眾生活的使命，致力推動 AI 加速前進。更多資訊請參考官網：www.mediatek.tw