2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技今日宣布專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930 晶片組，引領市場支持市面上最新且最先進的無線通訊技術解決方案。聯發科技 T930 5G 無線寬頻平台為高度整合且節能的 4 奈米晶片解決方案，支援 Sub-6GHz 頻段並提供高達 10Gbps 的 5G 連線速度。

聯發科技公司資深副總經理徐敬全表示，各式各樣的應用服務持續帶動 5G 行動數據的成長，同時 AI 的快速發展更強化裝置端的學習能力，並激發使用者追求新的需求與體驗。聯發科技期望 T930 為新一代需要低延遲、隨時連線的各類裝置提供可靠且強大的基礎，成功為市場帶來更多連網裝置、應用與邊緣 AI 服務。

聯發科技 T930 無線寬頻平台具備多項全球首創技術，包括支援下行 6 載波聚合（6CC-CA），上行 5 層 3 天線（5-layer 3Tx）傳輸，並可支援上行速率高達 2.8Gbps。T930 也是全球首款支援下行 200MHz 總頻寬的8接收器（8Rx）傳輸技術晶片，能夠在小區（cell）邊緣有效增加 40% 的頻譜效率，進而使得訊號覆蓋範圍延伸 40%。此外，T930 支援 3GPP Release-18 標準，以及更多聯發科技提出的先進數據機功能如 3Tx 與 L4S 創新技術。

T930 平台搭載聯發科技最新 M90 5G 數據機、四核 Arm Cortex-A55 CPU、網路處理器，並能全速處理 5G、Wi-Fi、乙太網路。此外，T930 亦整合射頻收發器、GNSS 接收器及電源管理晶片。

T930 平台亦能與 NPU 晶片整合，打造 GenAI Gateway（生成式 AI 閘道器），在網域內的邊緣裝置上，提供先進的邊緣 AI 運算與互動功能，這項邊緣 AI 概念近期獲 Computex Best Choice Award 肯定，並將於展會期間分享展出，目前已與重要夥伴合作加速產品開發。

全球 FWA 市場預計從 2024 到 2030 年可成長近 220%（註），而聯發科技已成為全球一線客戶的首選夥伴，並與許多國際生態圈夥伴包含 NEC Platforms、Nokia、鴻海科技集團旗下富士康工業互聯網、中磊、仁寶、合勤、亞旭、啓碁、智易、廣達等共同合作，持續將聯發科技- FWA 與 Mi-Fi 產品推向全球市場。

更多關於聯發科技 T930 無線寬頻平台的資訊請參考官網： https://www.mediatek.com/products/5g-broadband/mediatek-t930

註：根據 2024年《愛立信行動趨勢報告》，全球 FWA 連接數目從 2024 年的 1.6 億成長到 2030 年的 3.5 億。

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關於聯發科技

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