2019 年 5 月 29 日 - 聯發科技今日發佈最新 5G 系統單晶片，該款採用 7nm 製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在 5G 方面的領先實力。

聯發科技 5G 系統單晶片內置 5G 數據機 Helio M70，將全球先進的技術融入到極小的設計之中，縮小了整個 5G 晶片的體積。該產品包含安謀最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和聯發科技最先進的獨立 AI 處理單元 APU，可充分滿足 5G 的功率與性能要求，提供超快速連接和極致的用戶體驗。

該款多模 5G 移動平臺適用於 5G 獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構 Sub-6GHz 頻段，支援從 2G 到 4G 各代連接技術，以便使用者在全球 5G 逐步完成佈署之前，享有無縫連接高品質的網路體驗。

聯發科技總經理陳冠州表示：「該款晶片的所有功能均以滿足首批旗艦型 5G 終端產品來設計。該移動平臺的尖端技術打造了迄今為止功能最強大的 5G 系統單晶片，讓聯發科技不僅置身 5G 系統單晶片的先發部隊，更將為 5G 高端設備增添強大動力。」

陳冠州進一步說道：「業界、手機品牌客戶和消費者對 5G 有很高的期望。我們堅信，聯發科技 5G 移動平臺憑藉其優異的架構、領先的影像功能、強大的 AI 和超高速 5G 連線速度，將協助終端裝置有強大的功能，為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。」

聯發科技此次發佈的 5G 移動平臺整合了 5G 數據機 Helio M70，採用節能型封裝，該設計優於外掛 5G 數據機晶片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速 5G 解決方案。

聯發科技 5G 移動平臺將於 2019 年第三季向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的 5G 終端產品最快將在 2020 年第一季度問市。聯發科技 5G 晶片的完整技術規格將在未來幾個月內發佈，其用於 Sub-6GHz 頻段的整合式 5G 晶片功能和技術包括：

• 5G 數據機 Helio M70：該產品整合聯發科技 Helio M70 5G 數據機。
• 擁有 4.7 Gbps 的下載速度和 2.5 Gbps 的上傳速度
• 智慧節能功能和全面的電源管理
• 支援多模 - 支援 2G、3G、4G、5G 連接，以及動態功耗分配，為使用者提供無縫連接體驗
• 全新 AI 架構：搭載全新的獨立 AI 處理單元 APU，支援更多先進的 AI 應用。包括消除成像模糊的影像處理技術，即使拍攝物體快速移動，使用者仍能拍攝出精彩照片。
• 最新的 CPU 技術：聯發科技 5G 晶片配備了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU，擁有強勁的性能。
• 最先進的 GPU：最新強大的 ARM Mali-G77 GPU，能夠以 5G 的速度提供無縫的極致流媒體和遊戲體驗。
• 創新的 7nm FinFET：全球首款採用先進 7nm 工藝的 5G 晶片，在極小的封裝中實現大幅節能。
• 高速吞吐：峰值輸送量達到 4.7Gps下載速度（Sub-6GHz 頻段），支援新無線電的空中介面 New Radio（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G 組網架構。
• 強大的多媒體與影像性能：支援 60fps 的 4K 影片編碼/解碼，以及超高解析度的相機（80MP）。

聯發科技 5G 移動平臺整合的數據機 Helio M70 支援 LTE 和 5G 雙連接（EN-DC），具有動態功耗分配功能，並支援從 2G 至 5G 各代蜂窩網路。採用動態頻寬切換技術，能為特定應用分配所需的 5G 頻寬，從而將數據機電源效能提升 50%，延長終端設備的續航時間。

聯發科技已與領先的電信公司 、設備製造商和供應商合作，以驗證其 5G 技術在移動通訊設備市場的預商用情況。消費者無疑是聯發科技進軍高端 5G 移動平臺市場的最終受益者，更激烈的競爭將有助於推動更多新一代 5G 設備的推出，從而讓更多的用戶接觸到先進技術。

聯發科技同時與 5G 元件供應商及全球運營商在射頻技術領域（RF）開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基於標準的優化 5G 解決方案。在 RF 技術中合作的企業包括 Oppo、Vivo，以及射頻供應商思佳訊（Skyworks）、Qorvo 和村田製作所（Murata）。多家企業將共同合作，打造適用於纖薄時尚智慧手機的 5G 先進模組解決方案。

聯發科技最新發佈的 5G 晶片，主要為在亞洲、北美和歐洲推出的全球 Sub-6GHz 頻段 5G 網路而設計。有關更多詳細資訊，請參考 MediaTek 5G。

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