2019 年 2 月 26 日 ─ 聯發科技在世界移動通信大會（MWC 2019），展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期 2020 年市場上將推出搭載聯發科技晶片的 5G 終端設備，搶得在 5G 世代首發的關鍵先機。

5G 市場的首發梯隊 使消費者擁有絕佳體驗

聯發科技於 MWC 會上展示 5G 數據機晶片 M70 在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率，以及用於 5G 天線陣列的毫米波空中傳輸測試，目前正積極與客戶、網路運營商和技術供應商密切合作，加快 5G 部署，並推動其終端產品在 2020 年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示 : 「聯發科技憑藉長期以來的技術實力，為合作夥伴和客戶帶來全新的 5G 網路解決方案，持續扮演全球 5G 產業生態圈的重要角色。我們全面的 5G 解決方案將推動下一波新高端設備，為全球的消費者打造可靠、隨時可用且快速的寬頻通訊。隨著 Helio M70 的發佈，我們為手機製造商提供了整合服務，便於設計時尚智慧手機的理想解決方案，進一步為消費者帶來超快速連接和智慧節能的非凡體驗。」

好連 省電 不斷線 優異的效能領先群倫

5G 數據機晶片 Helio M70 是聯發科技全新的 5G 解決方案，在 Sub-6GHz 實證測試環境下的傳輸速率高達 4.2 Gbps，是業界最快速的；符合目前 5G 最新的標準 3GPP R15，在沒有5G的環境下也相容於 2G/3G/4G 系統，在 5G 未完全普及的環境提供彈性務實的作法；此外還有載波聚合、高功率終端等各項技術，讓使用者網速搭上特快車。該晶片也是唯一具有 LTE 和 5G 雙連接（EN-DC）的 5G 數據機，支援從 2G 至 5G 各代蜂窩網路的多種模式、當前的非獨立組網（NSA）以及未來的 5G 獨立組網（SA）架構。更快的速度可滿足使用者不斷增加的連接需求。同時為支援 HPUE 的設備帶來強大上行鏈路能力。

聯發科技也積極與領先的網路運營商、設備製造商和供應商合作，驗證 5G 技術的市場預商用情況，並使 5G 網路能夠覆蓋移動、家居和汽車等多個應用領域，包括正與芬蘭諾基亞（Nokia）、日本 NTT DoCoMo、中國移動等領先的移動運營商及設備製造商合作，共同推進 5G 技術的發展。

聯發科技首先將重點鎖定在市場應用最廣泛的 Sub-6 GHz 頻段，從而為全球用戶帶來真正便捷的高速連接。同時也積極開發毫米波（mmWave）解決方案和技術，預期在2020年推出相關產品，以便在毫米波市場成熟時搶得市場。

聯發科技是第一家為 5G 世代的萬物聯網設備推出，極小體積、極小耗電、訊號佳、具備高速移動性、並且在超極限環境狀況下皆可正常運作的窄帶物聯網（NB-IOT）晶片。

聯發科技於會場展出的 MT2625 是一款超低功耗、符合 3GPP Release-14 的 NB-IoT 平臺，支援各種家居、市政、工業或移動應用。省電模式下僅有 3μA，極小的耗電量，僅靠電池就可實現長時間的通訊，超低功耗亦可大幅延長設備電池的使用時間。MT2625 為全球首顆可在高速公路時速 120 公里之下正常使用的晶片組。同時，它在 -40°C 到 +85°C，從冬季的西伯利亞到日曬之下的車內高溫環境下都可以正常運作。MT2625 訊號涵蓋率高的廣覆蓋特性，使之在 4G、3G、2G 都連不到的地下室或深山裡，一樣可以使用；另外，其大聯結特性，如跨年人潮聚集處，物聯網穿戴裝置的訊息也不塞車，往萬物聯網的目標邁進一大步。另一款 MT2621 為設備製造商提供雙模 NB-IoT GSM/GPRS 平臺，是智慧跟蹤器、可穿戴設備、物聯網安全和工業應用的理想之選。聯發科技 NB-IoT 平台具有大範圍遠距連結、設計優化及具備全球全模規格，可滿足全球市場的需求，從而幫助廠商大幅降低成本和開發時間。

引領 AI 超高品質拍攝潮流

除 5G 之外，MWC 現場也展出 Helio P90 系統單晶片，搭載全新超強 AI 引擎 APU 2.0，讓 AI 處理速度大幅提升。Helio P90 擁有旗艦級 AI 算力，是目前業界用於智慧手機的最強大 AI 晶片組之一，運算性能高達 1165 GMAC，領先業界水準。5G 能讓消費者以超快的速度連接至雲端，而終端 AI 算力在消費者即時的 AI 體驗方面發揮了重要作用。聯發科技終端 AI 硬體處理解決方案和全面軟體工具所構建的生態系統，正在為智慧家居、可穿戴設備、智慧手機、自動駕駛車輛和其它互聯設備提供 AI 動力。

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關於聯發科技

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