2019 年 11 月 21 日 - 聯發科技集團的 11 篇論文被 ISSCC（國際固態電路研討會）2020 收錄並發表，數量和技術涵蓋範圍達到歷年最高。在收錄論文的機構中，聯發科技與三星、Intel 為排名前三的半導體企業，其技術尖端實力得到權威的國際認可。聯發科技資深副總經理陸國宏也將受邀在 2020 年 ISSCC 年度論壇上發表主題為《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的專題演講，針對積體電路如何滿足未來人工智慧物聯網（AIoT）的應用與需求進行多方面的探討。

自 2004 年起，聯發科技每年都有論文入選發表在 ISSCC，截止到 2019 年累計發表 68 篇，其技術和創新力持續獲得全球最權威的專業認可。聯發科技資深副總經理陸國宏表示：「創新是聯發科技經營理念中的重要元素，為鼓舞同仁勇於創新，在公司內部塑造創新的文化與風氣，我們積極參與每屆國際固態電路研討會，借此與國際半導體、晶片系統的產學研專家交流，以及瞭解國際發展趨勢。同時，聯發科技積極舉辦和參與內外部活動，鼓勵同仁持續投入各項創新發明，深化創新的意義、強化對創新的實踐。」

ISSCC 2020 共收錄了 210 篇論文，均來自全球的一流大學、研究機構以及頂尖企業。IEEE ISSCC 已有 66 年歷史，是目前全球最權威的固態電路國際會議，堪稱「晶片奧林匹克大會」。會中錄用和發佈全球最新、最領先的晶片技術，同時也代表了積體電路產業的發展趨勢。在 ISSCC 會議上發表的論文數量和覆蓋領域，反映了在半導體技術領域的地位和發展水準。

聯發科技被收錄的 11 篇論文主要聚焦 5G 和 AI 在人工智慧物聯網（AIoT）方面的應用。內容涵蓋高效能的手機處理器和終端（Edge）AI 處理器，以及用於加速雲端（Cloud）AI 的先進通訊技術, 包括 5G、Wi-Fi 6 無線射頻電路、新一代 112Gbps 有線資料傳輸，此外還有高動態範圍的車用影像處理器、多功能生物感測器、以及快速充電等技術，涉及手機、汽車、穿戴設備等終端應用。

聯發科技是全球少數可以提供廣泛應用技術的半導體企業，得益於多年的技術研發和累積，已佈局智慧手機、智慧家居、智慧城市、智慧建築、智慧工廠、車用電子等多個領域，並進一步實現資源開放共用，與產業合作夥伴共同推動 AIoT 生態發展，協助設備生產廠商實

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關於聯發科技

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