聯發科技最近在北京舉辦一場媒體活動，展示最新的人工智慧視覺晶片，目的是提供智慧電視使用。在這場活動中，聯發科技的智能家庭事業群公佈了未... 更多消息
2019 年 5 月 16 日 - 下午 12:30
Search results for "· 完"
2019 年 4 月 18 日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物聯網）平臺,... 更多消息
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
MediaTek Foundation 聯發科技教育基金會贊助 2019 Make NTU 台大電機創客松，並設立企業獎主題「完成一個你我都會驚嘆是懶人救星的設計」，歷經 24 小時不眠不休的開發過程，將第一名頒給設計”Lazy rEEd”懶人自動翻書閱讀輔助裝置的團隊《創客松小弟》、第二名頒給設計“不要叫我鎖”校園自行車智慧防竊專家的《不要叫我想》團隊。 更多消息
2019 年 4 月 12 日 - 上午 9:00
聯發科技在去年底宣佈推出 Helio M70 5G 數據機，提供獨特的 4G 與 5G EN-DC（雙模連線），以及 2G 至 5G NR... 更多消息
2019 年 2 月 28 日 - 上午 8:30
2019 年 2 月 26 日 ─ 聯發科技在世界移動通信大會（MWC 2019），展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期 2020... 更多消息
2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00
2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯舉辦的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款 AI... 更多消息
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌 Autus... 更多消息
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
2018 年 12 月 13 日 ─ 聯發科技今日正式發佈 Helio P90 系統單晶片，搭載全新超強 AI 引擎 APU 2.0，AI 處理速度大幅提升。Helio P90 擁有旗艦級 AI... 更多消息
2018 年 12 月 13 日 - 下午 2:00
2018 年 12 月 6 日，新竹訊 ─ 聯發科技今日首度亮相旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。該晶片位居第一波推出 5G... 更多消息
2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00
2018 年 11 月 29日，新竹 —2018年「台灣企業永續獎」評選結果日前出爐， IC... 更多消息
2018 年 11 月 29 日 - 上午 11:12