2017年8月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm... 更多消息
2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00
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2017年6月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出旗下首款 NB-IoT（窄頻物聯網）系統單晶片（SoC）—... 更多消息
2017 年 6 月 29 日 - 上午 11:30
2017年6月13日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出 4K（Ultra HD）智慧型電視系統單晶片MT5597，支援市場最新的高動態範圍技術（HDR）標準，包括 Dolby... 更多消息
2017 年 6 月 13 日 - 上午 12:00
2017年5月30日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出全球首款支援 4x4 組態 802.11n 和藍牙5.0 規格的系統單晶片（SOC）— MT7622。MT7622... 更多消息
2017 年 5 月 30 日 - 上午 9:00
2017年2月27日新竹訊... 更多消息
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC)... 更多消息
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年2月8日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出 「聯發科技曦力P25」（MediaTek Helio... 更多消息
2017 年 2 月 8 日 - 上午 9:00
2016年12月1日新竹訊 –– 聯發科技今天宣布其高階晶片聯發科技曦力X20 (MediaTek Helio X20)系列再添新成員，新推兩款升級版智慧手機系統單晶片 (SoC) —... 更多消息
2016 年 12 月 1 日 - 上午 9:00
11月29日，聯發科技宣布進入車用晶片市場，並將在2017年第一季度發布首波車用晶片解決方案。這是四維圖新與聯發科技深度戰略合作框架之後予以實施... 更多消息
2016 年 11 月 29 日 - 下午 4:00
2016年11月29日新竹訊 –– 聯發科技今天宣布正式進軍車用晶片市場，從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(Millimeter... 更多消息
2016 年 11 月 29 日 - 下午 12:30