2018 年 4 月 17 日新竹訊 – 聯發科技今日宣布與微軟公司合作,領先業界推出第一款支援微軟 Azure Sphere 解決方案的系統單晶片(SoC)–... 更多消息
2018 年 4 月 17 日 - 上午 4:00
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2018 年 4 月 10 日新竹訊 ─ 聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 矽智財(IP),進一步擴大其 ASIC... 更多消息
2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot... 更多消息
2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
2018年1月10日拉斯維加斯訊 — 聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室(AI... 更多消息
2018 年 1 月 10 日 - 上午 10:00
2018 年 1 月 10 日拉斯維加斯訊—... 更多消息
2018 年 1 月 10 日 - 上午 12:00
2018年1月10日拉斯維加斯訊── 聯發科技今日宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link)... 更多消息
2018 年 1 月 10 日 - 上午 12:00
2018年1月9日拉斯維加斯訊 ── 聯發科技今日宣布推出NeuroPilot 平台,推動終端裝置的AI運算與應用 。聯發科技整合AI處理器(APU ; Artificial intelligence... 更多消息
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
2017 年12 月 7日新竹訊 — 聯發科技今天宣布成為Google最新推出Android™ Oreo (Go版本)的晶片合作夥伴。聯發科技與Google在Android... 更多消息
2017 年 12 月 7 日 - 上午 11:00
2017 年 11 月 24 日新竹訊 — 聯發科技今日發表業界首款支援窄頻物聯網(NB-IoT) Release 14 規格的雙模物聯網晶片(SoC)- MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及... 更多消息
2017 年 11 月 24 日 - 下午 2:30
2017年10月3日東京、台灣新竹訊 — 聯發科技今日宣布與 SoftBank(軟體銀行、簡稱軟銀)將於 2018 年第一季進行... 更多消息
2017 年 10 月 3 日 - 上午 7:00