聯發科技推出業界第一個 7 奈米 56G PAM4 SerDes 矽智財 擴大 ASIC 產品陣線
2018 年 4 月 10 日新竹訊 ─ 聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC 產品陣線。聯發科技 56G SerDes 解決方案基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。聯發科技 56G SerDes 矽智財已通過 7 奈米和 16 奈米原型晶片實體驗證，確保該矽智財可以很容易地整合進入各種前端產品設計之中。
聯發科技擁有業界最廣泛的 SerDes 產品組合，為 ASIC 晶片設計提供從 10G、28G、56G 到 112G 等多種解決方案。聯發科技的 ASIC 服務和產品組合瞄準多種應用領域，包括：企業級與超大規模數據中心、超高性能網路交換機、路由器、4G/5G 基礎設施（由基地台回傳至電信機房；Backhaul）、人工智慧及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互傳的新型態運算等應用。
聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示：「過去這幾年，ASIC 市場發生變化，為實現差異化競爭，物聯網、通訊及一些消費領域產品都需要獨特的 ASIC 解決方案，我們從中看到了 ASIC 新的發展機會。聯發科技最新的 ASIC 方案提供通過 7 奈米和 16 奈米製程矽認證的矽智財，可無縫整合進入先進的 ASIC 產品中。」
聯發科技提供 ASIC 服務，致力協助尋求專業設計及客製化晶片設計方案的客戶，在多種領域拓展商機，如：有線和無線通訊、超高性能運算、低功耗物聯網、無線連結、個人多媒體、先進感測器和射頻（RF）等。聯發科技的 ASIC 服務涵蓋從前端到後端的任何階段 — 系統及平台設計、系統單晶片（SoC）設計、系統整合與晶片實體布局（Physical layout）、生產支援和產品導入等。
採用聯發科技 56G SerDes 矽智財的首款產品已在開發中，預計於 2018 下半年上市。
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關於聯發科技
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