2017年8月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm... 更多消息

2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00

2017年6月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出旗下首款 NB-IoT（窄頻物聯網）系統單晶片（SoC）—... 更多消息

2017 年 6 月 29 日 - 上午 11:30

2017年6月27日新竹訊 — 近日，中國移動聯合聯發科技等多家廠商推出業界首批雙卡雙VoLTE（Voice over LTE）晶片解決方案，成功實現了 4G... 更多消息

2017 年 6 月 27 日 - 上午 11:00

2017年6月13日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出 4K（Ultra HD）智慧型電視系統單晶片MT5597，支援市場最新的高動態範圍技術（HDR）標準，包括 Dolby... 更多消息

2017 年 6 月 13 日 - 上午 12:00

2017年5月31日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出新一代客製化 Wi-Fi 無線晶片平台系列 —... 更多消息

2017 年 5 月 31 日 - 上午 11:00

2017年5月30日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出全球首款支援 4x4 組態 802.11n 和藍牙5.0 規格的系統單晶片（SOC）— MT7622。MT7622... 更多消息

2017 年 5 月 30 日 - 上午 9:00

2017年5月18日新竹訊 — 聯發科技在2017 Google I/O開發者大會（Google I/O conference）期間，推出專為智慧語音助理裝置（Voice Assistant... 更多消息

2017 年 5 月 18 日 - 上午 1:30

2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC)... 更多消息

2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00

2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天宣布其專為平衡智慧型手機性能及功耗所研發的CorePilot技術推出最新版本— CorePilot 4.0。CorePilot... 更多消息

2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00

2017年2月27日新竹訊... 更多消息

2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00

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