2017 年12 月 21日新竹訊 — 3GPP... 更多消息

2017 年 12 月 21 日 - 下午 3:00

HSINCHU, Taiwan – December 18, 2017 – 工研院與聯發科技攜手研發 5G 通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從 2015... 更多消息

2017 年 12 月 18 日 - 上午 9:00

HSINCHU, Taiwan – December 14, 2017 – 聯發科技今日發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案。該方案為業界首款六合一智慧健康晶片... 更多消息

2017 年 12 月 14 日 - 下午 2:00

2017 年12 月 7日新竹訊 — 聯發科技今天宣布成為Google最新推出Android™ Oreo （Go版本）的晶片合作夥伴。聯發科技與Google在Android... 更多消息

2017 年 12 月 7 日 - 上午 11:00

2017年10月3日東京、台灣新竹訊 — 聯發科技今日宣布與 SoftBank（軟體銀行、簡稱軟銀）將於 2018 年第一季進行... 更多消息

2017 年 10 月 3 日 - 上午 7:00

2017年9月21日新竹訊 — 聯發科技宣布成功完成符合 3GPP 5G 標準的終端原型機與手機大小8天線的開發整合，並於日前攜手華為完成 5G New Radio... 更多消息

2017 年 9 月 21 日 - 下午 2:00

2017年8月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm... 更多消息

2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00

2017年6月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出旗下首款 NB-IoT（窄頻物聯網）系統單晶片（SoC）—... 更多消息

2017 年 6 月 29 日 - 上午 11:30

2017年6月27日新竹訊 — 近日，中國移動聯合聯發科技等多家廠商推出業界首批雙卡雙VoLTE（Voice over LTE）晶片解決方案，成功實現了 4G... 更多消息

2017 年 6 月 27 日 - 上午 11:00

2017年6月13日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出 4K（Ultra HD）智慧型電視系統單晶片MT5597，支援市場最新的高動態範圍技術（HDR）標準，包括 Dolby... 更多消息

2017 年 6 月 13 日 - 上午 12:00

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