2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天宣布其專為平衡智慧型手機性能及功耗所研發的CorePilot技術推出最新版本— CorePilot 4.0。CorePilot... 更多消息
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
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2017年2月8日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出 「聯發科技曦力P25」（MediaTek Helio... 更多消息
2017 年 2 月 8 日 - 上午 9:00
2016年12月1日新竹訊 –– 聯發科技今天宣布其高階晶片聯發科技曦力X20 (MediaTek Helio X20)系列再添新成員，新推兩款升級版智慧手機系統單晶片 (SoC) —... 更多消息
2016 年 12 月 1 日 - 上午 9:00
2016年10月20 日新竹訊 —聯發科技今天宣布，美國電信營運商Verizon Wireless (以下稱Verizon) 即日起開始銷售內建聯發科技曦力晶片(MediaTek... 更多消息
2016 年 10 月 20 日 - 下午 5:00
2016年8月9日 新竹訊 — 聯發科技今日宣布近期推出的華碩ZenPad 3S 10... 更多消息
2016 年 8 月 9 日 - 下午 5:00
2016年6月27日 新竹訊 — 聯發科技今日宣布推出基於聯發科技曦力X20智慧型手機平台的硬體開發板(MediaTek helio X20 Development... 更多消息
2016 年 6 月 27 日 - 下午 3:00
2016年3月16日 中國深圳 — 聯發科技今日於深圳舉行「開闢‧芯常態 –... 更多消息
2016 年 3 月 16 日 - 下午 4:00
2016年3月10日 新竹訊 — 聯發科技今日宣布將在其「曦力」(MediaTek... 更多消息
2016 年 3 月 10 日 - 下午 2:00
2016年2月22日 新竹訊 — 聯發科技今日宣布推出新款高階智慧型手機處理器—聯發科技曦力P20 (MediaTek helio... 更多消息
2016 年 2 月 22 日 - 下午 2:00
2015年9月30日新竹訊 —... 更多消息
2015 年 9 月 30 日 - 下午 6:00