2018 年 10 月 24 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片（SoC），其增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU... 更多消息

2018 年 10 月 24 日 - 下午 2:00

2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─ 全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC... 更多消息

2018 年 9 月 6 日 - 下午 2:00

2018 年 9 月 5 日，新竹訊 ─ 聯發科技今日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光（Active Stereo with Structured... 更多消息

2018 年 9 月 5 日 - 下午 2:00

2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A... 更多消息

2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00

2018 年 6 月 28 日上海訊 — 今天在 2018 上海世界行動通訊大會的全球終端峰會上，聯發科技與中國移動簽署「5G... 更多消息

2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00

2018 年 5 月 23 日新竹訊 ─ 聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm... 更多消息

2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00

2018 年 3 月 14 日新竹訊 ─ 聯發科技今日於北京舉行聯發科技曦力 P60（MediaTek Helio P60，以下簡稱 Helio P60）發表會，邀請多家 AI 合作夥伴參與，展示手機... 更多消息

2018 年 3 月 14 日 - 下午 2:00

2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot... 更多消息

2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00

2017年8月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm... 更多消息

2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00

2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天宣布其專為平衡智慧型手機性能及功耗所研發的CorePilot技術推出最新版本— CorePilot 4.0。CorePilot... 更多消息

2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00

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