2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00

2018 年 6 月 28 日上海訊 — 今天在 2018 上海世界行動通訊大會的全球終端峰會上，聯發科技與中國移動簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄，針對聯合研發 5G 終端產品、推進 5G 晶片及終端產品成熟達成一致意見。該計畫由中國移動發起成立，旨在推進 5G 終端產業成熟與發展，實現 2018 年 5G 規模試驗、2019 年預商用、2020 年商用的目標。

作為「5G 終端先行者計畫」中的晶片廠商，聯發科技日前公布首款 5G 數據機晶片 MediaTek Helio M70 將於 2019 年出貨。Helio M70 依照 3GPP Rel-15 5G NR 標準設計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網路架構，支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術。除了 Sub-6GHz 頻段，聯發科技的 5G 解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同電信營運商的需求。

「不久前，5G 第一階段全功能標準化工作完成，象徵著 5G 產業進入了商用衝刺的新階段。中國移動領隊成立的 5G 終端先行者計畫，是在這個新階段下促進 5G 端到端成熟的重要行動。聯發科技很榮幸成為這個計畫裡的重要一員。」 聯發科技資深副總經理莊承德表示：「聯發科技致力推動科技的普及，隨著首款 5G 數據機晶片 Helio M70 的成熟，消費者將能以更合理的價格享受到 5G 技術帶來的非凡體驗。」

近年來，聯發科技積極投入 5G 研發，不僅全程參與 5G 標準化制定工作，也與相關廠商合作開展 5G 網路測試。目前，聯發科技已實現了 Sub-6GHz 頻段下，實測數據傳輸速率 5Gbps 的成績，達到業界領先水平，全力支援全球電信營運商 2020 年 5G 網路正式商轉的目標。

依據「5G 終端先行者計畫」，成員企業的 5G 方案將適用於智慧手機、AR/VR、無人機、平板電腦等多種終端形態。聯發科技橫跨智慧手機、無線連接、家庭娛樂等豐富而多元的產品線，有助於推動 5G 技術的全面開花，讓 5G 無處不在。

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關於聯發科技 

聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有15億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球各地上市。聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與OTT 盒子、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com