2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌 Autus... 更多消息
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
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2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A... 更多消息
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00
2018 年 5 月 23 日新竹訊 ─ 聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm... 更多消息
2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00
2017年8月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm... 更多消息
2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00
2017年2月8日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出 「聯發科技曦力P25」（MediaTek Helio... 更多消息
2017 年 2 月 8 日 - 上午 9:00
2016年9月19日新竹訊 —... 更多消息
2016 年 9 月 19 日 - 上午 10:00
2016年5月30日 新竹訊 —... 更多消息
2016 年 5 月 30 日 - 下午 3:00
2016年2月22日 新竹訊 — 聯發科技今日宣布推出新款高階智慧型手機處理器—聯發科技曦力P20 (MediaTek helio... 更多消息
2016 年 2 月 22 日 - 下午 2:00
2015年3月2日新竹訊 ─... 更多消息
2015 年 3 月 2 日 - 下午 2:30
2015 年 1 月 7日新竹訊 — 聯發科技今日發表支援Google Android... 更多消息
2015 年 1 月 7 日 - 下午 3:08