美國電信營運商Sprint推出首款搭載聯發科技曦力晶片的智慧型手機
2016年9月19日新竹訊 — 聯發科技今日宣布為Sprint所開發的第一款智慧型手機正式上市。此為內建聯發科技高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此舉拓展了聯發科技手機晶片業務在美國市場上的佈局。
此款由Sprint所推出的LG X powerTM智慧型手機採用聯發科技曦力P10晶片，具備高效能、低功耗且體積小的特色，實現了輕薄時尚的產品設計。
聯發科技副總經理暨北美事業開發總經理Mohit Bhushan表示：「這次與Sprint及LG合作推出採用聯發科技曦力晶片的全球全模智慧型手機是聯發科技在北美市場的一個重要里程碑。我們持續投資研發高階數據機功能(Modem feature)，以滿足Sprint的網路需求，並希望在2017年以及未來，能有更多採用聯發科技晶片的智慧型裝置在Sprint網路上銷售。」
聯發科技曦力P10內建高效能4G LTE八核心處理器，同時也支援CDMA2000、WCDMA、HSPA+和GSM等網路 。聯發科技投入大量時間與資源優化LTE載波聚合技術，讓Sprint LTE+網路能提供用戶超高速資料傳輸和提高網路容量，以大幅改善用戶數據服務品質。
Sprint產品開發副總經理Ryan Sullivan表示：「LG X power手機是Sprint網路首款採用聯發科技晶片組的智慧型手機，聯發科技曦力P10讓我們的用戶能以更容易負擔的價格輕鬆享有Sprint LTE+ 網路的特點。」
聯發科技曦力P10具備完整的多媒體功能，包括支援電玩等級的繪圖處理，以及支援LG X power的5.3吋HD觸控螢幕顯示的高畫質螢幕技術。另外，聯發科技的高階晶片還提供許多高階功能如高傳真、高淨度音效技術，與提升光線捕捉感應、增強色彩解析度的雙鏡頭，以滿足追求優越品質的絕佳消費者體驗。
LG X power目前已開放Boost Mobile及Sprint用戶選購。這款智慧型手機搭載了8百萬畫素後置鏡頭與5百萬畫素前置鏡頭相機、1.8GHz八核心處理器、AndroidTM 6.0作業系統與長效電池。
消費者越來越能了解智慧型裝置的真實成本。智慧型手機的市場競爭也讓消費者有更多的選擇，因此推動了「超級中端市場」(Super-mid market)中具備領先技術的智慧終端產品的需求，LG X power的上市即是一例。
Mr. Bhushan表示：「與Sprint的合作讓我們有機會向新市場展現聯發科技創新的晶片技術，同時延續我們希望讓一般消費者能以可負擔的價格享受高階技術與產品的承諾。」
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關於聯發科技
聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋無線通訊、無線連結、智慧電視、DVD及藍光等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)。聯發科技提供高度整合與具備創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。進入物聯網時代，聯發科技成立創意實驗室(MediaTek Labs)，提供產品及技術支援，協助全球開發者設計、開發物聯網相關裝置、應用與服務。
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