2019 年 8 月 15 日 - 聯發科技和美國知名電信運營商 T-Mobile 宣佈，在多家廠商共同測試的環境（multi-vendor network... 更多消息

2019 年 8 月 15 日 - 上午 2:00

在《 GadgetMatch 》的「台北國際電腦展獎」中，聯發科技 5G 系統單晶片贏得「最佳行動晶片獎」! 聯發科技 5G 系統單晶片是全球第一個 7... 更多消息

2019 年 6 月 7 日 - 上午 8:30

2019 年 5 月 29 日 - 聯發科技今日發佈最新 5G 系統單晶片，該款採用 7nm 製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型 5G... 更多消息

2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30

2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌 Autus... 更多消息

2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00

2018 年 10 月 24 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片（SoC），其增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU... 更多消息

2018 年 10 月 24 日 - 下午 2:00

2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A... 更多消息

2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00

2018 年 5 月 23 日新竹訊 ─ 聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm... 更多消息

2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00

2018 年 4 月 10 日新竹訊 ─ 聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC... 更多消息

2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00

2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot... 更多消息

2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00

2018年1月9日拉斯維加斯訊 ── 聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart... 更多消息

2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00

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