2018年1月9日拉斯維加斯訊 ── 聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart... 更多消息
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
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2018年1月9日拉斯維加斯訊 ── 聯發科技今日宣布推出NeuroPilot 平台，推動終端裝置的AI運算與應用 。聯發科技整合AI處理器(APU ; Artificial intelligence... 更多消息
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
HSINCHU, Taiwan – December 14, 2017 – 聯發科技今日發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案 。該方案為業界首款六合一智慧健康晶片... 更多消息
2017 年 12 月 14 日 - 下午 2:00
2017 年12 月 7日新竹訊 — 聯發科技今天宣布成為Google最新推出Android™ Oreo （Go版本）的晶片合作夥伴。聯發科技與Google在Android... 更多消息
2017 年 12 月 7 日 - 上午 11:00
2017 年 11 月 24 日新竹訊 — 聯發科技今日發表業界首款支援窄頻物聯網（NB-IoT） Release 14 規格的雙模物聯網晶片（SoC）- MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及... 更多消息
2017 年 11 月 24 日 - 下午 2:30
2017 年 11 月 2 日新竹訊 — 聯發科技今日宣布成為第一家支援 Google 旗下 GMS Express... 更多消息
2017 年 11 月 1 日 - 下午 9:00
2017年10月3日東京、台灣新竹訊 — 聯發科技今日宣布與 SoftBank（軟體銀行、簡稱軟銀）將於 2018 年第一季進行... 更多消息
2017 年 10 月 3 日 - 上午 7:00
2017年9月21日新竹訊 — 聯發科技宣布成功完成符合 3GPP 5G 標準的終端原型機與手機大小8天線的開發整合，並於日前攜手華為完成 5G New Radio... 更多消息
2017 年 9 月 21 日 - 下午 2:00
2017年8月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm... 更多消息
2017 年 8 月 29 日 - 下午 2:00
2017年6月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出旗下首款 NB-IoT（窄頻物聯網）系統單晶片（SoC）—... 更多消息
2017 年 6 月 29 日 - 上午 11:30