全新 7 奈米 5G 單晶片推出之後，我們訪問了聯發科技無線通信事業部總經理 TL Lee（李宗霖），瞭解他對聯發科技 5G 策略、產品組合，以及 5G... 更多消息
2019 年 8 月 19 日 - 上午 8:30
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2019 年 8 月 15 日 - 聯發科技和美國知名電信運營商 T-Mobile 宣佈，在多家廠商共同測試的環境（multi-vendor network... 更多消息
2019 年 8 月 15 日 - 上午 2:00
2019 年 7 月 30 日 - 聯發科技今日以「遊戲芯生 ∙ 戰力覺醒」為主題，推出首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列和晶片級遊戲優化引擎技術... 更多消息
2019 年 7 月 30 日 - 下午 2:30
2019 年 7 月 9 日 - 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700... 更多消息
2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00
2019 年 7 月 8 日 - 聯發科技今日宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片 - S900，該系列晶片支援 8K 影像解碼和高速邊緣 AI 運算。S900... 更多消息
2019 年 7 月 8 日 - 下午 2:00
2019 年 6 月 25 日 - 聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12... 更多消息
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
2019 年 5 月 29 日 - 聯發科技今日發佈最新 5G 系統單晶片，該款採用 7nm 製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型 5G... 更多消息
2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30
2019 年 4 月 18 日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物聯網）平臺,... 更多消息
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
2019 年 3 月 26 日，新竹訊 - 近日，在IWPC國際無線產業聯盟（The International Wireless Industry Consortium）舉辦的研討會上，聯發科技發佈了汽車電子晶片... 更多消息
2019 年 3 月 26 日 - 下午 2:00
2019 年 2 月 26 日 ─ 聯發科技在世界移動通信大會（MWC 2019），展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期 2020... 更多消息
2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00