2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天宣布其專為平衡智慧型手機性能及功耗所研發的CorePilot技術推出最新版本— CorePilot 4.0。CorePilot... 更多消息
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
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2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC)... 更多消息
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年2月8日新竹訊 — 聯發科技今天宣布推出 「聯發科技曦力P25」（MediaTek Helio... 更多消息
2017 年 2 月 8 日 - 上午 9:00
2017 年 1 月 16 日新竹訊 — 聯發科技今日宣布「印度資通訊產業主管手機設計訓練課程」... 更多消息
2017 年 1 月 16 日 - 上午 9:00
2017年1月5日新竹訊 —... 更多消息
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
2017年1月5日新竹訊 — 聯發科技今天在2017國際消費電子產品展（CES）上宣布，其適應性網路技術 (Adaptive Network technology) 獲英國電信... 更多消息
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
聯發科技隱私權聲明
最近更新及生效日期：2025年6月2日... 更多消息
2016 年 12 月 21 日 - 下午 2:15
11月29日，聯發科技宣布進入車用晶片市場，並將在2017年第一季度發布首波車用晶片解決方案。這是四維圖新與聯發科技深度戰略合作框架之後予以實施... 更多消息
2016 年 11 月 29 日 - 下午 4:00
2016年11月29日新竹訊 –– 聯發科技今天宣布正式進軍車用晶片市場，從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(Millimeter... 更多消息
2016 年 11 月 29 日 - 下午 12:30
2016年11月21日新竹訊 —... 更多消息
2016 年 11 月 22 日 - 下午 7:10