2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天在2017世界行動通訊大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片 (SoC)... 更多消息
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
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2017年2月27日新竹訊 —聯發科技今天宣布其專為平衡智慧型手機性能及功耗所研發的CorePilot技術推出最新版本— CorePilot 4.0。CorePilot... 更多消息
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年2月27日新竹訊... 更多消息
2017 年 2 月 27 日 - 下午 2:00
2017年1月19日台北訊 —... 更多消息
2017 年 1 月 19 日 - 上午 10:30
2017 年 1 月 16 日新竹訊 — 聯發科技今日宣布「印度資通訊產業主管手機設計訓練課程」... 更多消息
2017 年 1 月 16 日 - 上午 9:00
2017年1月5日新竹訊 — 聯發科技今天在2017國際消費電子產品展（CES）上宣布，其適應性網路技術 (Adaptive Network technology) 獲英國電信... 更多消息
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
2017年1月5日新竹訊 —... 更多消息
2017 年 1 月 5 日 - 上午 9:00
2016年12月15日臺南訊 ––... 更多消息
2016 年 12 月 15 日 - 下午 4:00
2016年12月1日新竹訊 –– 聯發科技今天宣布其高階晶片聯發科技曦力X20 (MediaTek Helio X20)系列再添新成員，新推兩款升級版智慧手機系統單晶片 (SoC) —... 更多消息
2016 年 12 月 1 日 - 上午 9:00
11月29日，聯發科技宣布進入車用晶片市場，並將在2017年第一季度發布首波車用晶片解決方案。這是四維圖新與聯發科技深度戰略合作框架之後予以實施... 更多消息
2016 年 11 月 29 日 - 下午 4:00