聯發科技採用台積公司 12FFC 技術生產業界領先的 8K 數位電視晶片進入量產
2019 年 11 月 8 日 - 聯發科技與台積公司今（8）日宣布，採用台積公司 12 奈米技術生產的業界首顆 8K 數位電視系統單晶片 MediaTek S900 已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係，採用台積公司低功耗 12 奈米 FinFET 精簡型（12FFC）技術生產的 S900 晶片能夠支援下一世代的智慧電視，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。
S900 是聯發科技首款旗艦級智慧電視晶片，支援 8K 高解析度及高速邊緣人工智慧（AI）運算。S900 之設計為協助電視廠商打造出具有高度競爭力的旗艦級產品，整合 AI 語音人機介面及影像畫質提升等功能，支援下一世代的智慧電視，大幅提升使用者的經驗。
在專業積體電路製造服務領域的 16/14 奈米技術世代之中，台積公司超低功耗的 12FFC 製程在縮小晶片尺寸及降低功耗方面具備領先的優勢，為數位電視應用產品中不可或缺的重要元素。12FFC 製程可達到效能與低功耗之間的最佳平衡，非常適合支援消費性電子產品、穿戴式及物聯網裝置所需之語音辨識及邊緣 AI 運算能力。
聯發科技副總經理暨製造本部總經理高學武表示：「台積電是聯發科技長期的策略合作夥伴， 其先進的製程技術使聯發科技能不斷地實現領先業界的創新設計，滿足我們對於晶片解決方案的嚴格要求。全球 8K 電視的需求日趨強勁，我們很高興能夠與台積電針對支援8K電視晶片的先進技術合作，推動高端智慧電視產業的成長與發展。」
台積公司業務開發副總經理張曉強博士表示：「聯發科技在消費性電子領域是眾所認可的領導者，台積公司很榮幸有這個機會，能夠延續雙方長久的合作歷史，和聯發科技攜手打造出 S900 如此創新的產品。我們會持續擴大超低功耗技術的組合，以協助客戶生產具備 AI 功能的系統單晶片，讓智慧家庭變得更豐富，實現更智慧化的世界。」
更多關於 S900 8K 數位電視系統單晶片的背景資料
聯發科技 S900 8K 智慧電視晶片整合了自主研發的 AI 處理器 APU（AI Processor Unit），能夠實現下一世代的人工智慧圖像畫質（AI PQ）及 MiraVision-Pro，支援智慧電視的多樣化 AI 功能，包括人臉辨識及場景檢測，藉由優化色彩飽和度、亮度、銳利度、以及動態向量補償來提升畫質。在 AI 的加持之下，聯發科技 S900 晶片讓電視成為支援 AIoT 生態系統的控制中心，並且透過聯發科技的 NeuroPilot 人工智慧開發平台來控制客廳、廚房、以及臥室裡的智慧裝置，並且透過語音或手勢控制帶來革新的人機互動體驗。
更多關於 12FFC 製程及台積公司物聯網平台的背景資料
12FFC 製程是台積公司廣受客戶採用的 16FFC 製程家族的成員之一，擁有完備的設計生態系統及完整的矽智財組合支援，包括高壓輸入/輸出（5V HVMOS），能夠從成熟製程順利完成設計的轉移。
台積公司提供完備的物聯網平台，採用超低功耗（Ultra-Low Power, ULP）技術來實現低功耗及低漏電產品的應用，同時，在台積公司及第三方夥伴的支援之下，亦擁有完備的矽智財組合，滿足客戶各種物聯網產品設計的要求。除了 12FFC 技術之外，台積公司領先業界的 55 奈米 ULP 技術、40 奈米 ULP 技術、28 奈米 ULP 技術，以及 22 奈米 ULP／超低漏電（Ultra-low Leakage, ULL）技術，已被各種物聯網及可穿戴應用廣泛採用。台積公司也擴展其低操作電壓（Low Operating Voltage, Low Vdd）技術，以滿足極低功耗（Extreme-low Power）產品應用。同時，為了支援物聯網設計的需求，台積公司也提供客戶完備的射頻、嵌入式記憶體、新興記憶體、以及感測器等特殊製程技術。
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關於聯發科技
聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位。聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與 OTT 盒子、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com
關於台積公司
台積公司成立於 1987 年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。
2019 年，台積公司全球總產能超過 1,200 萬片之十二吋晶圓約當量，台積公司並提供最廣泛的製程技術，全面涵蓋自 2 微米製程至最先進的製程技術，即現今的 7 奈米製程。台積公司係首家提供 7 奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司，同時亦領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術協助客戶產品大量進入市場。其企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站 www.tsmc.com.tw 查詢。