2020 年 1 月 7 日 - 聯發科技今日發佈「天璣 800」系列 5G 晶片，為中端 5G 智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗，致力打造新高端智慧手機。聯發科技天璣系列為高整合度的系統單晶片（SoC），將全球領先的通信、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在 7 奈米製程的 5G 單晶片中。首批搭載「天璣 800」系列 5G 晶片的終端手機將於 2020 年上半年問市。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「繼『天璣 1000』系列旗艦級的 5G 智慧手機系統單晶片登場後，聯發科技推出中端大眾市場的『天璣 800』系列，將先進的技術及優異的規格推廣給更多人享用，朝 5G 普及化的目標邁進。天璣 800 系列將協助 5G 新高端智慧手機的細分市場，以中端價位為消費者帶來旗艦級的功能與體驗。」

「天璣 800」系列整合了聯發科技的 5G 數據機，相較於外掛解決方案，可顯著降低功耗，讓手機客戶輕鬆擁有省電散熱佳的優勢。「天璣 800」系列支援 5G 雙載波聚合（2CC CA），與其他僅支持單載波（1CC 無 CA）的方案相比，5G 高速層覆蓋範圍擴大了 30%，可無縫切換到該區域覆蓋頻段，並具備更高的平均吞吐性能。

「天璣 800」系列 5G 晶片相容於 Sub-6GHz 頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持 2G 到 5G 各代連網需求，以及動態頻譜共用（DSS）技術。該系列晶片更支援 VoNR（Voice over new radio）語音服務，可跨網路無縫連接並提供穩定的速度。此外，該系列晶片整合的 5G 數據機的能效明顯優於市場上的其它解決方案。

「天璣 800」系列的功能和規格印證了聯發科技向中端市場提供高端優質功能的「新高端」策略。「天璣 800」系列的特點包括：

• 4 顆「大核」高性能核心：天璣 800 系列性能強勁，它採用 4 個主頻高達 2GHz 的大核 Cortex-A76，4 個主頻高達 2GHz 的高能效 Cortex-A55 核心，天璣 800 系列率先將這種先進的 4 核旗艦級架構引入主流市場。憑藉高性能的多核架構，遊戲啟動和運行更快速流暢，多執行緒的性能得到顯著提升。
• 旗艦級 GPU：天璣 800 系列採用和天璣 1000 同級別的 4 核 GPU，結合聯發科技  HyperEngine 遊戲優化引擎，提供旗艦級的遊戲體驗。
• 獨立 AI 處理器 APU 3.0：天璣 800 系列採用獨特的 4 核架構 APU3.0，由三種不同類型的核心組成，可提供高達 2.4 TOPs（每秒 2.4 萬億次運算）的 AI 性能。聯發科技 APU 專核的硬體設在 FP16（16 位元浮點數）的處理上擁有最高效能，能夠精準處理 AI 拍照。
• 令人驚豔的影像效果：天璣 800 系列採用旗艦級圖像信號處理器（ISP），最多可支援四個鏡頭；6400 萬像素感測器和各類多鏡頭組合 ─ 例如支援景深拍攝的 3200 萬 + 1600 萬像素雙鏡頭。
• AI 相機功能升級：聯發科技將旗艦級的 AI 相機增強功能引入天璣 800 系列，包括 AI 自動對焦、自動曝光、自動白平衡、雜訊抑制、高動態範圍（HDR）和 AI 臉部識別，以及全球首款多影格曝光的 4K HDR 影片。
• 順暢的顯示功能：天璣 800 系列可支援高達 90Hz 更新率的 Full HD+ 顯示。

「天璣 800」系列專為全球 5G 網路 Sub-6GHz 頻段設計，該頻段將於今年在亞洲、北美和歐洲等地不斷擴大覆蓋範圍。相關資訊和規格，請參考 MediaTek 天璣 5G 系列產品網頁。

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