聯發科技推出曦力X23和X27用戶體驗再升級
聯發科技推出生力軍-聯發科技曦力X23和曦力X27
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聯發科技攜手四維圖新進軍車用晶片市場
11月29日，聯發科技宣布進入車用晶片市場，並將在2017年第一季度發布首波車用晶片解決方案。這是四維圖新與聯發科技深度戰略合作框架之後予以實施... 更多消息
2016 年 11 月 29 日 - 下午 4:00
聯發科技進軍車用晶片市場 助力未來駕駛
從四大領域為車聯網及自動駕駛提供高度整合、高效能的晶片解決方案
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挹注資源延攬學術卓越人才，提升機器人、4G/5G、UX/UI及半導體創新動能
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貼近台灣民眾日常生活所需，物聯網時代生力軍展現無限創意
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聯發科技計畫第一步與經濟部、印度中央政府資通訊部及印度手機協會攜手合作
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Sprint、LG與聯發科技在Sprint行動網路中合作推出。首款使用聯發科技高階晶片的智慧型手機
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