2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技今日宣布專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930... 更多消息
2025 年 5 月 14 日 - 下午 2:30
Search results for "MEDIA TECH"
2025 年 3 月 12 日 — 聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+... 更多消息
2025 年 3 月 12 日 - 下午 2:00
2025 年 2 月 27 日 — 聯發科技在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2025）第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G... 更多消息
2025 年 2 月 27 日 - 下午 12:00
2024 年 10 月 9 日 — 聯發科技今日推出專為邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦 5G Agentic AI 晶片－天璣 9400。天璣 9400... 更多消息
2024 年 10 月 9 日 - 上午 11:30
2024 年 8 月 15 日 — 全球工業物聯網領導廠商研華公司（TWSE：2395）與 IC... 更多消息
2024 年 8 月 15 日 - 上午 9:00
2024 年 5 月 30 日 — 聯發科技今日發表天璣 7300 系列行動晶片，包含天璣 7300 及天璣 7300X，皆採用高能效的台積電 4 奈米製程。天璣 7300... 更多消息
2024 年 5 月 30 日 - 上午 9:00
2024 年 3 月 19 日 — 聯發科技今日在輝達（NVIDIA）GTC 大會上推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto... 更多消息
2024 年 3 月 19 日 - 上午 6:00
2023 年 11 月 29 日 — 國際電機電子工程師學會（IEEE）日前決議頒發電子產業至高個人榮譽之一 IEEE Robert N. Noyce Medal... 更多消息
2023 年 11 月 29 日 - 上午 8:00
2023 年 11 月 24 日 — 聯發科技集團旗下的人工智慧研究單位聯發創新基地，昨 (11/23)... 更多消息
2023 年 11 月 24 日 - 上午 11:00
2023 年 11 月 20 日 — 聯發科技以其領先業界的 5G 無線連網技術，宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持 5G RedCap 技術。聯發科技 5G ReCap... 更多消息
2023 年 11 月 18 日 - 上午 2:20