2025 年 2 月 27 日 — 聯發科技在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2025）第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科技最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科技亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科技產品的世界領先品牌裝置。

聯發科技總經理陳冠州表示：「聯發科技致力於推動業界領先的通訊、AI 應用、全球標準，這也為豐富大眾生活而創造更多機會；此次在 MWC 展出邁向 6G 世代的最先進技術、生成式 AI 協同運算、5G-Advanced 解決方案等最新發展，正是我們掌握此機會的最佳體現。」

聯發科技 MWC 2025 展出最新技術說明：

以整合通訊與運算的系統融合智慧技術開啟 6G 新世代

聯發科技將展示其為即將到來的 6G 標準提案研發的一項重要技術，該技術混合運算創新技術（整合通訊與運算），將裝置雲與無線接取網路（RAN）結合為「邊緣雲」，可將環境運算（Ambient Computing）從裝置端延伸到 RAN，融合雲端、邊緣、終端環境運算，在生成式 AI、電信等級的隱私及個資治理、動態運算資源調度等應用情境中達到低延遲效果。此技術分別與 NVIDIA 與 Intel 及 HTC G REIGNS 合作展示。

為次世代無線通訊產品而生、兼顧頻寬、能效需求的通訊系統　超省電波封輔助射頻前端技術

隨著通訊技術進展，頻寬益增、功率需求也愈增，能兼顧頻寬及能效需求的通訊系統愈發重要。聯發科技此次展出的波封輔助射頻前端系統（Envelope-Assisted RF Front-End System）能增加功率放大器的能源使用效率 25%、減緩裝置功耗和熱生成速率，此外，在同樣功率波封內增加超過 100MHz 可用頻寬且高功率之涵蓋率也更廣。

能高效率使用 6G 頻譜的子頻全雙工（Sub-Band Full Duplex, SBFD）技術

子頻全雙工（SBFD）是一項未來可能應用在 5G-Advanced 和 6G 的實體層技術，其最大特色為能在未配對的分時雙工（Time Division Duplex, TDD）頻譜上，顯著提升上行涵蓋率並降低延遲，讓新型服務得以實行。於此，聯發科技與是德科技合作展示子頻全雙工進行中降低自我干擾的重要技術突破，尤以克服小型裝置發射與接收天線之間近距離訊號干擾的難關為一大重點。

推動 5G 技術極限　M90 5G-Advanced 數據機

聯發科技最新 M90 5G-Advanced modem 將祭出高達 12Gbps 的傳輸速度，符合 3GPP Release 17 以及 Release 18 標準規格；該方案同時支援 FR1 及 FR2 頻譜，以及擁有全新智慧天線技術，並能藉此天線中的 AI 模型鑑別使用情境並提升傳輸速率。M90 支援聯發科技 UltraSave 技術，與前代相比平均功耗可降低 18%。在 MWC 2025 期間，聯發科技將以 Ericsson 網路設定為基礎、搭載 M90 的測試裝置，展示 FR1 3CC + FR2 8CC 頻譜下，領先業界的 10Gbps 傳輸速率。

維持訊號品質穩定　智慧 AI 天線技術

聯發科技 M90 數據機搭載的智慧天線技術，將天線結合距離感測功能，能透過感測天線特性變化，辨識使用者握持裝置方式，動態調整天線系統適配電路與上行功率，維持訊號品質穩定。此項技術將由聯發科技與 Anritsu 安立知於 MWC 2025 會上共同展出。

智慧用戶端設備（Intelligent CPE）　打造智慧聯動的生成式 AI 閘道器

聯發科技將於 MWC 2025 會上展出包含 CPE 與其周邊系統智慧聯動的生成式 AI 基礎設施。此技術將生成式 AI 功能，從手機或智慧家庭裝置釋放至周邊連線裝置，並在保護資料隱私及安全前提下，增進裝置能力與促進更廣泛服務應用及商機。

除此之外，聯發科技亦與夥伴合作，展出最新搭載聯發科技的 CPE 裝置與模組。此方案為聯發科技獨家技術，以 3Tx 天線讓上行速率大幅增加 1.9 倍，並適用於各種 5G NR 頻段組合。此外，透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量（L4S）技術，大幅降低網路延遲 95% 且讓封包丟失機率降至最低。相較於傳統設計，上述技術延伸發展大幅提升使用者體驗。

次世代 NTN 衛星通訊賦能 5G-Advanced 裝置寬頻通訊

聯發科技將其蟬聯業界領先的次世代通訊技術 5G-Advanced 非地面網路（NTN）帶到 MWC 2025，以 Ku 頻段 NR-NTN 技術賦能 5G-Advanced 裝置寬頻通訊。此展示為近期使用軌道上商業運轉用 OneWeb 低軌衛星的 Ku 頻段 NR-NTN 實網連線（Field Trial）成果；該測試使用 AIRBUS 製造的 Eutelsat OneWeb 低軌衛星、聯發科技 NR-NTN 測試晶片、工研院 NR-NTN 測試基地台（gNB）、Sharp Ku 頻段陣列天線，並在羅德史瓦茲測試儀器支援下共同完成。

聯發科技 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組平台

聯發科技 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組平台亦將於 MWC 2025 展出，此次將強調透過虛擬機器管理程式（Hypervisor）的調度，在數個虛擬機器（Virtual Machines，VMs）上展示多個市場領先的多媒體、3D 繪圖，以及 AI 處理等能力。此外，也將展示與策略夥伴共同開發以 8K 螢幕顯示的創新智慧座艙（eCockpit），為現場與會者描繪下世代座艙體驗。

聯發科技天璣 9400 旗艦 5G Agentic AI 晶片

聯發科技將多款採用天璣 9400 旗艦 5G 晶片的智慧型手機於 MWC 2025 會上展出，並特別分享其最新的生成式 AI 及 Agentic AI 應用及服務。此外，此次也將展示拍照及錄影的最新技術進展，例如 AI 指向收音技術、AI 長焦、即時對焦、影片播放 AI 景深引擎、以及支持最新 PC 級的天璣 OMM 追光引擎的行動遊戲體驗。

以 224G SerDes 技術　賦能客製化晶片

聯發科技在 224G 的成果充分展現其在資料中心高速互聯（Data Center Interconnect) 技術上持續居於領先地位。不僅提供優異效能、高可靠度、高能效，更是是針對 AI、超大規模運算、資料中心、網通基礎建設對於高速界面嚴格的要求而設計。聯發科技 SerDes 專業技術是其客製化晶片方案中不可或缺的能力，同時也加速推動著下世代 AI 落地及其他高速界面的應用。聯發科技 SerDes 解決方案，採用先進製程提升效能及頻寬密度（Bandwidth Density），進而達到省電且具成本效益，為 ASIC 客戶提供強大後盾。

聯發科技 224G SerDes 方案已經過矽驗證（Silicon-Proven），且著手進行下世代的 SerDes 開發。目前與主要晶圓廠合作，致力發展最先進製程、晶片對晶片連線、高速 I/O、記憶體封裝以及超大型封裝設計的技術能力。這也致使聯發科技能透過設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization, DTCO）模式，優化其平台效能、功耗、面積（PPA），並滿足客戶於特殊領域的需求。

更多有關聯發科技- MWC 2025 的資訊，歡迎至 MWC 2025 第三展示廳 3D10 號聯發科技展位參觀，或請參考：https://www.mediatek.com

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關於聯發科技

聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能。更多訊息請參考官網：www.mediatek.tw