2023 年 11 月 18 日 - 上午 2:20

2023 年 11 月 20 日 — 聯發科技以其領先業界的 5G 無線連網技術，宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持 5G RedCap 技術。聯發科技 5G ReCap 解決方案包含 M60 數據晶片和 T300 系列晶片，將有助 5G-NR 更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級 AR 裝置、物聯網模組以及帶有終端 AI 功能的各類裝置。聯發科技 T300 系列產品預計將於 2024 年上半年送樣，2024 年下半年推出商業樣品。

RedCap意指「輕量級 5G（5G Reduced Capability）」，將 5G 優勢帶進 5G-NR 消費性、企業用和工業用裝置與設備。RedCap 透過 5G 獨立組網（SA）架構，為低頻寬需求的裝置與設備提供穩定可靠的連網能力，在支持多項 5G 功能的同時，提供較傳統 5G 更具成本優勢且低複雜度的方案。

聯發科技資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「RedCap 解決方案是聯發科技推動 5G 普及的使命中重要的一環，讓客戶得以採用最優異的零組件，將 5G 帶入各種應用、涵蓋不同價位的裝置中。相較於市面上的 5G eMBB 和 4G LTE Cat 4、Cat 6 裝置，5G RedCap 能顯著提升能效。隨著技術更迭，5G RedCap 將會取代 4G LTE Cat 4 解決方案，提供更穩定可靠的連網體驗。」

聯發科技 T300 為全球首款採用 6 奈米製程且整合射頻單晶片（RFSoC）的 RedCap 解決方案，此開拓性創舉為 RedCap 市場開闢了更廣闊的發展空間。製造商可藉助 T300 系列拓展新興的 RedCap 市場，為企業、工業、消費、AR 和網卡等應用層面提出創新設計。聯發科技 T300 系列採用高能效台積電 6 奈米製程，在顯著微縮的 PCB 面積上整合了單核 Arm Cortex-A35 CPU。此外，聯發科技 T300 系列的網路下行傳輸速率可達 227Mbps，上行傳輸速率可達 122Mbps。

聯發科技 T300 系列晶片組和聯發科技 M60 5G modem 支持 3GPP 5G R17 標準，擁有傑出能效、網路涵蓋範圍增強和低延遲特性。M60 5G modem 支持聯發科技 UltraSave 4.0 省電技術，可減少不必要的尋呼（paging）接收，為裝置提供更長電池續航時間。聯發科技 M60 5G modem 相較於市面上 5G eMBB modem 解決方案，功耗節省可達 70%；相較於 4G LTE 解決方案，功耗節省可達 75%。

聯發科技 RedCap 解決方案將持續加速消費性、企業用和工業用領域的 5G 裝置變革，促進一波能效提升、可靠性提升和成本控制的新變革，以滿足市場不斷變化的連網需求和使用者期望。

更多關於聯發科技 RedCap 計畫的資訊請參考官網：

https://www.mediatek.tw/technology/5g/5g-redcap-modem

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關於聯發科技

聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能。更多訊息請參考官網：www.mediatek.tw