2019 年 7 月 9 日 - 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700... 更多消息
2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00
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2019 年 6 月 25 日 - 聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12... 更多消息
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
2019 年 1 月 9 日 ─ 聯發科技今日宣佈推出最新用於家庭和企業網路服務的智慧連接晶片組，支持下一代 Wi-Fi 技術 — Wi-Fi... 更多消息
2019 年 1 月 8 日 - 下午 11:00
2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─ 全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC... 更多消息
2018 年 9 月 6 日 - 下午 2:00
2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A... 更多消息
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00
2018 年 5 月 23 日新竹訊 ─ 聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm... 更多消息
2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00
2018 年 4 月 17 日新竹訊 – 聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支援微軟 Azure Sphere 解決方案的系統單晶片（SoC）–... 更多消息
2018 年 4 月 17 日 - 上午 4:00
2018年1月10日拉斯維加斯訊── 聯發科技今日宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link)... 更多消息
2018 年 1 月 10 日 - 上午 12:00
2018年1月9日拉斯維加斯訊 ── 聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart... 更多消息
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
HSINCHU, Taiwan – December 18, 2017 – 工研院與聯發科技攜手研發 5G 通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從 2015... 更多消息
2017 年 12 月 18 日 - 上午 9:00