2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上,聯發科技車載晶片品牌 Autus... 更多消息
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
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2018 年 9 月 5 日,新竹訊 ─ 聯發科技今日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光(Active Stereo with Structured... 更多消息
2018 年 9 月 5 日 - 下午 2:00
聯發科技教育基金會 2018 年繼續支持國內資安社群 Hacks In Taiwan 台灣駭客年會(HITCON)設計區塊鏈硬體電路板 HITCON Badge 2018。... 更多消息
2018 年 8 月 1 日 - 上午 9:00
雙方將推動 NB-IoT 的技術演進及 NB-IoT 裝置合作生態商業化端到端的整合解決方案將在 2018 上海世界行動通訊大會中實網展示此次合作旨在驗證和測試... 更多消息
2018 年 6 月 27 日 - 上午 10:00
中國行動、安立、亞太電信、美國電話電報公司、英國電信、中國信通院、大唐電信、中國電信、中國聯通、中華電信、德國電信、DISH... 更多消息
2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00
2018 年 4 月 17 日新竹訊 – 聯發科技今日宣布與微軟公司合作,領先業界推出第一款支援微軟 Azure Sphere 解決方案的系統單晶片(SoC)–... 更多消息
2018 年 4 月 17 日 - 上午 4:00
2018 年 3 月 14 日新竹訊 ─ 聯發科技今日於北京舉行聯發科技曦力 P60(MediaTek Helio P60,以下簡稱 Helio P60)發表會,邀請多家 AI 合作夥伴參與,展示手機... 更多消息
2018 年 3 月 14 日 - 下午 2:00
2018年1月10日拉斯維加斯訊── 聯發科技今日宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link)... 更多消息
2018 年 1 月 10 日 - 上午 12:00
2017 年12 月 7日新竹訊 — 聯發科技今天宣布成為Google最新推出Android™ Oreo (Go版本)的晶片合作夥伴。聯發科技與Google在Android... 更多消息
2017 年 12 月 7 日 - 上午 11:00
2017 年 11 月 24 日新竹訊 — 聯發科技今日發表業界首款支援窄頻物聯網(NB-IoT) Release 14 規格的雙模物聯網晶片(SoC)- MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及... 更多消息
2017 年 11 月 24 日 - 下午 2:30