2019 年 9 月 12 日 -... 更多消息

2019 年 9 月 12 日 - 下午 1:30

2019 年 9 月 2 日 -... 更多消息

2019 年 9 月 2 日 - 下午 1:30

2019 年 8 月 28 日，布拉格 - 第三代合作夥伴計畫（3GPP）無線存取網路第 2 工作組（RAN2）主席選舉結果於台北時間 27... 更多消息

2019 年 8 月 28 日 - 上午 10:00

全球首次在多家廠商共同測試環境下成功實現 5G 獨立組網（SA）連網通話

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2019 年 8 月 15 日 - 上午 2:00

Helio G90T 是全球首款獲得德國萊茵 TÜV 手機網路遊戲體驗認證的晶片，協助手遊體驗全面升級

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2019 年 7 月 30 日 - 下午 2:30

運用科技啟動愛鄉能量影音辨識成為應用顯學創意提案更接地氣

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2019 年 7 月 24 日 - 下午 2:00

2019 年 7 月 9 日 - 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700... 更多消息

2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00

2019 年 7 月 8 日 - 聯發科技今日宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片 - S900，該系列晶片支援 8K 影像解碼和高速邊緣 AI 運算。S900... 更多消息

2019 年 7 月 8 日 - 下午 2:00

手遊與拍照體驗雙升級

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2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00

多模 5G 行動通訊裝置平台內建 Helio M70 數據機採用 7nm 製程及最新 CPU、GPU 和 APU 技術，大幅提升性能並實現超快速連接

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2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30

新聞稿