聯發科技推出前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台,為次世代 AI 與高速運算奠基 2024 年 3 月 20 日 — 聯發科技今日在 2024 年光纖通訊大會(OFC... 更多消息 2024 年 3 月 20 日 - 下午 2:00
聯發科技結合 NVIDIA 技術推出 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組,為汽車帶來先進 AI 技術 為車廠提供從豪華到入門車款適用,易於拓展、高度整合的平台 更多消息 2024 年 3 月 19 日 - 上午 6:00
聯發創新基地開源釋出精準運用中英雙語的 MediaTek Research Breeze-7B 大型語言模型 2024 年 3 月 7 日 — 聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地,繼 2023... 更多消息 2024 年 3 月 7 日 - 下午 2:00
聯發科技推出適用超低功耗物聯網裝置的 5G RedCap 平台 聯發科技 T300 為業界首款整合射頻單晶片的 5G RedCap 解決方案,提供高整合度及卓越能效 更多消息 2024 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
聯發科技將於世界行動通訊大會展示多項業界首次亮相的智慧型手機生成式 AI 應用 2024 年 2 月 21 日 — 每年賦能全球超過 20 億台裝置的領先 IC 設計公司聯發科技,將於即將登場的世界行動通訊大會(MWC... 更多消息 2024 年 2 月 21 日 - 下午 2:00
聯發科技次世代衛星寬頻、業界首見邊緣生成式 AI 影片創作、6G 環境運算 MWC 2024 亮相 2024 年 2 月 21 日 — 聯發科技將在 2024 世界行動通訊大會(MWC 2024)期間,以「Connecting the AI-verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,涵跨... 更多消息 2024 年 2 月 21 日 - 上午 7:00
聯發科技持續拓展 Wi-Fi 7 全球生態系,首批 Wi-Fi 7 認證產品亮相 CES 2024 2024 年 1 月 10 日 — 作為全球最先採用 Wi-Fi 7 技術的企業之一,聯發科技公布首批獲得完整 Wi-Fi 7 認證(Wi-Fi CERTIFIED... 更多消息 2024 年 1 月 10 日 - 上午 10:00
聯發科技董事長蔡明介榮獲最高榮譽 IEEE Robert N. Noyce Medal 2023 年 11 月 29 日 — 國際電機電子工程師學會(IEEE)日前決議頒發電子產業至高個人榮譽之一 IEEE Robert N. Noyce Medal... 更多消息 2023 年 11 月 29 日 - 上午 8:00