聯發科技發表天璣 7300 系列行動晶片,推動智慧手機及摺疊式裝置 AI 及遊戲體驗升級
2024 年 5 月 30 日 — 聯發科技今日發表天璣 7300 系列行動晶片,包含天璣 7300 及天璣 7300X,皆採用高能效的台積電 4 奈米製程。天璣 7300... 更多消息
2024 年 5 月 30 日 - 上午 9:00
推出生成式 AI 服務平台 MediaTek DaVinci 及最新繁中大模型 MediaTek Research BreeXe
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