聯發科技半導體設計、人工智慧論文入選全球頂尖的國際學術會議
持續展現半導體 IC 設計前瞻技術力與創新力
2024 年 11 月 26 日 — 聯發科技今日(26)宣布有 7 篇論文入選 2025 國際固態電路研討會(2025 ISSCC),其中 5 篇來自台灣總部的研發團隊,是台灣 20 篇獲選論文中,獲選篇數最多的業界單位,也是唯一獲得連續 22 年論文入選殊榮的台灣企業,累計至今已有超過百篇論文入選。
除此之外,聯發科技與其旗下專精於人工智慧領域的研究單位聯發科技創新基地,另有 10 篇論文分別入選人工智慧領域中全球頂尖的國際學術會議,包含 Google Scholar AI 領域排名第一的神經訊息處理系統大會(NeurIPS;Conference on Neural Information Processing Systems),其公布的 2024 年大會論文名單中,即包含聯發科技、聯發創新基地與不同學術單位合作的 5 篇論文。另外,聯發創新基地還有兩篇論文入選於 Google Scholar AI 領域排名第三的國際機器學習會議(ICML;The International Conference on Machine Learning);而在錄取率僅 24% 的電腦視覺與模式辨識會議(CVPR;Computer Vision and Pattern Recognition)中,亦有三篇由聯發科技與學術單位合作的論文入選。
聯發科技集團今年共計 17 篇論文入選全球頂尖的國際學術會議,其中 9 篇為聯發科技集團獨立發表,研究內容涵蓋大語言模型無目標學習、類神經網路高階優化器、影像處理與電腦視覺、人工智慧系統、生成式 AI 邊緣運算、超高速傳輸介面、先進無線射頻及電源管理晶片等技術,致力行動通訊、高效運算、邊緣 AI、雲端 AI 等領域的技術應用發展,展現創新堅實的前瞻技術實力。聯發科技在研發上不遺餘力,致力於關鍵技術投入及前瞻技術開發,近年每年的研發投資金額超過千億新台幣,並長期與國內外頂尖學術機構產學合作,積極投入產業國際標準制定等組織,拓展產業影響力及技術領先的領導地位。
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關於聯發科技
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