聯發科技 T300 為業界首款整合射頻單晶片的 5G RedCap 解決方案，提供高整合度及卓越能效

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2024 年 2 月 26 日 - 下午 2:00

2024 年 2 月 21 日 — 每年賦能全球超過 20 億台裝置的領先 IC 設計公司聯發科技，將於即將登場的世界行動通訊大會（MWC... 更多消息

2024 年 2 月 21 日 - 下午 2:00

2024 年 2 月 21 日 — 聯發科技將在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）期間，以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，涵跨... 更多消息

2024 年 2 月 21 日 - 上午 7:00

打造智慧綠建築及與民眾共享的設施　帶動在地產業與人才發展

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2024 年 1 月 30 日 - 下午 2:30

2024 年 1 月 10 日 — 作為全球最先採用 Wi-Fi 7 技術的企業之一，聯發科技公布首批獲得完整 Wi-Fi 7 認證（Wi-Fi CERTIFIED... 更多消息

2024 年 1 月 10 日 - 上午 10:00

2023 年 11 月 29 日 — 國際電機電子工程師學會（IEEE）日前決議頒發電子產業至高個人榮譽之一 IEEE Robert N. Noyce Medal... 更多消息

2023 年 11 月 29 日 - 上午 8:00

2023 年 11 月 24 日 — 聯發科技集團旗下的人工智慧研究單位聯發創新基地，昨 (11/23)... 更多消息

2023 年 11 月 24 日 - 上午 11:00

蔡明介：聯結世代促進家鄉共好，創造科技為善的社會

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2023 年 11 月 23 日 - 下午 4:00

新一代 Filogic 晶片組提供高速、高性能、高可靠性的 Wi-Fi 7 體驗

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2023 年 11 月 23 日 - 上午 10:00

2023 年 11 月 21 日 — 聯發科技發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新。作為天璣 8000... 更多消息

2023 年 11 月 21 日 - 下午 3:30

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