聯發科技發表天璣 8300 行動晶片，全面革新推動終端生成式 AI 創新
2023 年 11 月 21 日 — 聯發科技發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新。作為天璣 8000... 更多消息
2023 年 11 月 21 日 - 下午 3:30
新聞稿
聯發科技推出 5G RedCap 解決方案，將優異能效帶入消費性、企業用及工業用等廣泛的物聯網裝置
2023 年 11 月 20 日 — 聯發科技以其領先業界的 5G 無線連網技術，宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持 5G RedCap 技術。聯發科技 5G ReCap... 更多消息
2023 年 11 月 18 日 - 上午 2:20
聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，開啟全大核運算時代
2023 年 11 月 6 日 — 聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI... 更多消息
2023 年 11 月 6 日 - 下午 7:30
臺灣科普環島列車 聯發科技 AI 主題車廂精彩啟航
2023 年 10 月 30 日 — 重視 AI 教育向下扎根，聯發科技教育基金會贊助國科會臺灣科普環島列車的「AI... 更多消息
2023 年 10 月 30 日 - 下午 2:00
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士榮獲全球半導體聯盟之最高榮譽張忠謀博士模範領袖獎
2023 年 10 月 26 日 — 全球半導體權威組織「全球半導體聯盟」（Global Semiconductor... 更多消息
2023 年 10 月 25 日 - 下午 10:00
聯發科技捐贈臺大 圖靈、夏農、馮紐曼會議講堂
董事長蔡明介勉勵學子投身運算及通訊相關領域 為社會進步貢獻力量
更多消息聯發科技採用台積公司 3 奈米製程生產的晶片已成功完成設計定案 預計於 2024 年量產
2023 年 9 月 7 日 — 聯發科技與台積公司今日共同宣佈，聯發科技首款採用台積公司 3... 更多消息
2023 年 9 月 7 日 - 上午 7:00
聯發科技運用 Meta Llama 2 大型語言模型 賦能終端裝置的生成式 AI 應用
2023 年 8 月 24 日 — IC 設計大廠聯發科技今日宣布，將運用 Meta 最新世代大型語言模型 Llama 2... 更多消息
2023 年 8 月 23 日 - 上午 7:00
第六屆智在家鄉前 21 強隊伍出爐 淨零與能源議題受關注、AI 技術應用超夯
董事長蔡明介：科技工具助一臂之力 讓家鄉變得更好
更多消息聯發科技推出天璣 6000 系列行動晶片，鎖定主流 5G 行動裝置
天璣 6100+ 以更出色的功能促進 5G 應用更加普及
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