聯發科技 5G 寬頻技術與全球夥伴貢獻綠色通訊生態圈
2024 年 5 月 23 日 — 在通訊及連網設備日漸普及、對性能表現要求日增之際，聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理，在永續減碳的道路上往前邁進。聯發科技 5G CPE 產品的功耗較市面上其他解決方案低 25%，受全球客戶與合作夥伴歡迎，自上市以來已累計減少高達近 13 萬公噸的碳排量，相當於兩百萬棵樹苗長大所需的固碳量（註），貢獻全球節能低碳，並推動綠色通訊生態圈。
此外，聯發科技 5G 無線寬頻產品提供優異性能，以獨家的 3TX（Three Transmission Antennae）和 L4S（Low-Latency, Low-Loss, and Scalable Throughput）技術提升頻寬，並顯著降低延遲和封包遺失。與市面上僅採用 2TX 技術的產品相比，聯發科技的 5G CPE 獨家技術可提供 1.9 倍的吞吐量、降低 21 倍的網路延遲達到幾乎零延遲，更實現零封包遺失的優異性能。
聯發科技無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「全球客戶及消費者都希望能擁有兼顧性能與能耗的產品，聯發科技 5G 無線寬頻技術不僅性能頂尖，亦擁有絕佳功耗表現，在提供優異使用者體驗的同時，更與全球客戶及夥伴共同推進永續未來。」
聯發科技與擁有共同願景的全球夥伴如 NEC Platforms、Nokia、鴻海科技集團旗下富士康工業互聯網、中磊、仁寶、合勤、亞旭、啓碁、智易、廣達等一線網通廠商深度合作，共同開發針對 5G FWA 和 5G MiFi 的高性能、低功耗寬頻產品，共同推動綠色通訊生態圈，邁向更加永續的未來。
聯發科技 T830 5G 無線寬頻平台為 5G FWA 和 5G MiFi 裝置提供高度整合且節能的 4 奈米晶片解決方案，支援 Sub-6GHz 頻段並能達到高達 7Gbps 的 5G 連線速度。該平台整合了 3GPP Release-16 的 5G modem、四核 Arm Cortex-A55 CPU、射頻收發器、GNSS 接收器及電源管理晶片，並搭載網路處理器和 Wi-Fi 硬體加速引擎，提供千兆級傳輸性能。T830 支援聯發科技 5G Ultrasave 省電技術，M80 數據晶片支持 5G NR 四載波聚合，5G 雙卡雙待功能，多樣的連接選項。聯發科技 T830 能與 Filogic 無線連網系列產品搭配，提供先進的 Wi-Fi 7 功能，包括多重連接模式技術（MLO）和 320 MHz 超寬頻連網，為使用者帶來快速、可靠且節能的連網體驗。
註：換算方法敬請參考美國環保署網站 https://www.epa.gov/energy/greenhouse-gas-equivalencies-calculator
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關於聯發科技
聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能。更多訊息請參考官網：www.mediatek.tw