聯發科技發表天璣 7300 系列行動晶片,推動智慧手機及摺疊式裝置 AI 及遊戲體驗升級 2024 年 5 月 30 日 — 聯發科技今日發表天璣 7300 系列行動晶片,包含天璣 7300 及天璣 7300X,皆採用高能效的台積電 4 奈米製程。天璣 7300... 更多消息 2024 年 5 月 30 日 - 上午 9:00
聯發科技開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+ 行動晶片正式亮相 2024 年 5 月 7 日 — 聯發科技今日於深圳召開天璣開發者大會,邀請當地生態系夥伴一同討論生成式 AI 帶來的變革與機會,並與 Counterpoint... 更多消息 2024 年 5 月 7 日 - 上午 10:00
聯發科技天璣汽車平台 3 奈米旗艦座艙平台亮相 推動汽車產業加速邁入 AI 時代 2024 年 4 月 26 日 — 聯發科技今日發表天璣汽車平台新品,以先進生成式 AI 技術賦能智慧汽車體驗革新。天璣汽車智慧座艙平台最新的 CT-X1... 更多消息 2024 年 4 月 26 日 - 下午 3:30
聯發科技簽署綠電合約,大步邁向淨零里程碑 2024 年 4 月 22 日 — 聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約,將自 2025 年起導入每年 5,000 萬度的綠電,為達到 2050... 更多消息 2024 年 4 月 22 日 - 下午 2:00
聯發科技攜手生成式 AI 生態系夥伴 助各行各業提升生產力 推出生成式 AI 服務平台 MediaTek DaVinci 及最新繁中大模型 MediaTek Research BreeXe 更多消息 2024 年 4 月 9 日 - 下午 2:00
聯發科技推出前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台,為次世代 AI 與高速運算奠基 2024 年 3 月 20 日 — 聯發科技今日在 2024 年光纖通訊大會(OFC... 更多消息 2024 年 3 月 20 日 - 下午 2:00
聯發科技結合 NVIDIA 技術推出 Dimensity Auto 智慧座艙晶片組,為汽車帶來先進 AI 技術 為車廠提供從豪華到入門車款適用,易於拓展、高度整合的平台 更多消息 2024 年 3 月 19 日 - 上午 6:00