2025 年 2 月 25 日 - 上午 7:00

2025 年 2 月 25 日 — 聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400。天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI 相機技術、天璣 6400 以實惠的方案提供優異的性能與 5G 功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗，連同旗艦級天璣 9400 與輕旗艦天璣 8400，都是聯發科技領先業界的天機系列產品中不可或缺的一部分。

天璣 7400 與天璣 7400X 晶片組皆整合 8 核 CPU，包含 4 個主頻最高可達 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 核心以及 4 個主頻最高可達 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，還有 Arm Mali-G615 MC2 GPU；採用台積電 4 奈米製程，讓執行能效超群，在遊戲情境下能比同業省 14%-36% 功耗。此外，兩款系統單晶片（SoC）皆搭載聯發科技星速引擎 3.0，擁有優越繪圖功能，透過 AI 優化能根據裝置負載調整遊戲設定，降低輸入系統延遲以獲得更快回饋速度，先進省電功能讓使用者能暢玩更久。

聯發科技無線通訊事業部總經理李彥輯博士表示，藉由此次發佈的天璣 7400 和天璣 6400 晶片組，聯發科技再次證明將優異智慧型手機體驗帶入更多價格帶的技術能力。無論是玩遊戲、使用最新 AI 應用程式、拍照、錄影，使用者都可以享受天璣系列所帶來的絕佳效能與能效。

天璣 7400 和天璣 7400X 整合聯發科技 NPU 650，其 AI 效能較前一代天璣 7300 提升了 15%。其中，天璣 7400 系列的高階 Imagiq 950 影像處理器可提供卓越的多媒體能力，支援先進的 AI 相機功能，讓使用者即便在低光環境下亦可捕捉清晰的圖像。該晶片還支援 Google Ultra HDR，可提供更高的動態範圍、生動色彩和更好的照片及影像對比度。這同時也確保使用者透過智慧型手機將照片及影片上傳到社群媒體時，能夠保有其原品質。

聯發科技天璣 7400 其他特色：

• 天璣 7400X 支援雙螢幕翻蓋顯示，讓 OEM 廠商更具設計靈活度
• 5G R16 數據機支援三載波聚合技術（3CC-CA）並可藉由聯發科技 UltraSave 3.0+ 省電技術，與同款產品相比可功耗節省 20%
• 支援三頻 Wi-Fi 6E，以提供高速且可靠的 multi-gigabit 千兆級無線網路連線

聯發科技天璣 6400

這顆專注於主流市場的全新天璣 6000 系列晶片，擁有先進的 5G 通訊功能，使其能在更多地區使用。天璣 6400 的 8 核 CPU 包含 2 個主頻最高可達 2.5GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 個主頻最高可達 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 核心，同時搭載 Arm Mali-G57 MC2 GPU。該晶片採用高能效台積電 6 奈米製程，擁有極高執行效率，與同款產品相比，遊戲功耗最高可節省 19%。

聯發科技天璣 6400 其他特色：

• 支援 Wi-Fi 藍牙 HyperCoex 超連結技術，可降低遊戲延遲達 90%，提供更流暢的遊戲體驗
• 整合雙載波聚合技術（2CC-CA）的 5G R16 數據機，提供更好連線效能
• 與同款產品相比，下行傳輸速率增加 33%，上行傳輸速率提升 18%
• 支援 10-bit 顯示，讓圖片和影片呈現生動的視覺效果；支援真實色彩準確度（True Color Accuracy）技術，提升色彩校正效果，以帶來更精準且逼真的視覺效果
• 108MP 相機感測器結合聯發科技和 ArcSoft 的多格雜訊抑制（MFNR）和低功耗雜訊抑制（LPNR）技術，提供更清晰的自拍和人像照片。

首款採用聯發科技天璣 7400 和天璣 7400X 晶片的智慧型手機預計於 2025 年第一季上市；採用聯發科技天璣 6400 的智慧型手機已經上市。欲了解更多關於聯發科技天璣行動晶片，請參考官網：https://www.mediatek.tw/products/smartphones/dimensity-5g。

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關於聯發科技

聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能。更多訊息請參考官網：www.mediatek.tw