2019 年 7 月 9 日 - 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700... 更多消息

2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00

2019 年 7 月 8 日 - 聯發科技今日宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片 - S900，該系列晶片支援 8K 影像解碼和高速邊緣 AI 運算。S900... 更多消息

2019 年 7 月 8 日 - 下午 2:00

手遊與拍照體驗雙升級

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2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00

多模 5G 行動通訊裝置平台內建 Helio M70 數據機採用 7nm 製程及最新 CPU、GPU 和 APU 技術，大幅提升性能並實現超快速連接

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2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30

推出面向三大領域的解決方案為消費者打造全新萬物智聯體驗

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2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00

以超越市場上同等級超音波感測器的性能為駕駛人提供安全升級的駕駛保障更多消息

2019 年 3 月 26 日 - 下午 2:00

也是第一家為 5G 世代的萬物聯網設備推出在高速移動狀況以及超極限環境下皆可正常運作的通訊晶片

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2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00

進一步擴展家居及企業連接技術產品組合

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2019 年 1 月 8 日 - 下午 11:00

聯發科技智慧電視 AI 成像畫質技術、MT8175 AI 視覺平臺和 MT8518 AI 語音平臺為智慧家居設備提供了卓越的使用者體驗

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2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00

2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌 Autus... 更多消息

2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00

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